SMT自动贴装技术.pptxVIP

2- SMT自动贴装技术;内容;1. 贴装元器件的工艺要求; 保证贴装质量的三要素：;;;;;;;2. 自动贴装机贴装原理;;基准标志;a PCB MarK的作用和PCB基准校准原理  PCB MarK是用来修正PCB加工误差的。贴片前要给PCB Mark照一个标准图像存入图像库中，并将PCB MarK的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB，首先照PCB Mark，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块PCB Mark图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为PCB的型号错误，会报警不工作；二是比较每块PCB Mark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量（见图5中△X、△Y）修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。;;;; 元器件贴片位置视觉对中原理 贴片前要给每种元器件照一个标准图像存入图像库中，贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较：一是比较图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为该元器件的型号错误，会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置；三是比较该元器件拾取后的中心坐标X、Y、转角T与标准图像是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。;3. 如何提高自动贴装机的贴装质量;(1)编程;贴片程序的编制内容;编制贴片程序必须掌握的基本知识;坐标系统;;①PCB源点：位于PCB的右下角。贴装位置的坐标值取决于此点 ②贴装处的Z轴源点：位于PCB的上表面。;③拾取处的Z轴源点： a) 对于编带供料器，位于供料器的基座上。 b) 对于托盘供料器，位于Pallt板台的上表面。 托盘放在Pallt板台的上表面上。;数据库(Library);③库的种类 a)元件库 元件数据与图形库和吸嘴库相连。 在元件库下还有： *图像库 每一种元件都有一个图象 *吸嘴库 吸嘴尺寸，真空压力和其他数据。 b)托板库 托盘在托盘供料器架上的联系数据（第几层、和前后位置）。 C)包装库 供料器的包装类型。（纸带、管装等） d)供料器库 供料??数据 e)托盘库 托盘的数据;④用户数据库的产生 a)从专家库中Copy 单击Main Menu EditCopy Library，在弹出的专家库选择需要的数据复制到用户库中 b)库中没有的，可在用户库中登记。;编码(Code);贴装头之间距离 （例如某贴装机为：同轴六头）;每个贴装头的拾片工作范围（例如某贴装机为：同轴六头）;教导用摄像机的工作范围 （例如某贴装机为：同轴六头）;贴装程序表;拾片程序表;元件库;;b 在线（自学）编程（又称为示教编程）;自学编程（示教编程）方法;;Tray的输入法;编程注意事项;f 在线编程时人工优化原则 — 换吸嘴的次数最少。 — 拾片、贴片路径最短。 — 多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。 g 对离线编程优化好的程序复制到贴装机后根据具体情况应作适当调整，例如： 对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程； 把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件例如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及长插座等改为Single Pickup单个拾片方式,这样可提高贴装精度。;;(2) 制作Mark和元器件图像;制作Mark图像;;制作元器件视觉图像;制作QFP视觉图像;(3) 贴装前准备;;;;;;日本松下为了应对高密度贴装开发了APC系统;(8) 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像;② 如首件试贴时，贴片故障比较多要根据具体情况进行处理;;;;;4. 如何提高自动贴装机的贴装效率;;;5. 贴片故障分析及排除方法;常见故障;产生故障的主要原因：;;;;4 拾取错误;;;5 贴装错误;;;;制定有效措施，减少或避免故障发生;;;