PCBLAYOUT的基本规范-精品资料.docVIP

精品资料/word可编辑 精品资料/word可编辑 PAGE / NUMPAGES 精品资料/word可编辑 华硕计算机 □指示 □报告 □连络 收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 料号品名规格供货商 ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for RD1, RD2, RD4, RD5, RD6) 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION) 为确保产品之制造性, RD在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: ”PCB LAYOUT 基本规范”:为RD Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产. “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议RD在design阶段即加入PCB Layout. ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望RD及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例. “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率. ?负责人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 传阅单位 TO CC 签 名 制造处 技术中心 ? 工程中心 ? 专案室 ? 资材中心 ? 采购课 ? 物管课 ? 机构部 ? 台北厂 SMT ? DIP ? IQC ? 龟山厂 SMT ? DIP ? IQC ? 芦竹厂 SMT ? DIP ? 南崁厂 DIP ? 研发处 研一部 ? 研二部 ? 研二部(LAYOUT) ? 研四部 ? 研五部 ? 研六部 ? 品保中心 ? 主 主 辦 經 副理 發文單位 內部傳閱收文單位 PCB LAYOUT 基本规范 项次 项目 备注 DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1 DIP過板方向 I/O 輸送帶 長邊 SMT過板方向 短 邊 一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边. DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1 DIP過板方向 金手指 金手指 SMT過板方向 輸送帶 金手指过板方向定义： SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致. L2L2L2L2L12 L2 L2 L2 L2 L1 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil. SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil. PAD3 PAD PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).  PCB LAYOUT 基本规范 项次 项目 备注 4 光学点Layout位置参照附件一. 5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘