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PCB制造流程简要说明 PCB制造流程简要说明 PAGE PAGE12 PCB制造流程简要说明 PAGE c:\iknow\docshare\data\cur_work\pub.net\misc.php?action=viewratingstid=464014pid=33432 76 PCB制造流程及说明 一.PCB演变 PCB饰演的角色 PCB的功能为供给达成第一层级构装的组件与其余一定的电子电路部件接 合的基地，以构成一个具特 定功能的模块或成品。 所以PCB在整个电子产 品中，饰演了整合连接总其成全部功能的角色，也所以经常 电子产品功能故 障时，最初被怀疑常常就是 PCB。图是电子构装层级划分表示。 PCB的演变 1.早于1903年Mr.AlbertHanson 开创利用线路(Circuit) 观点应用于电话互换机系统。它是用金 属箔予以切割成线路导体，将之黏着于白腊纸上，上边相同贴上一层白腊纸，成了当今 PCB的机构雏型。 见图 至1936年，DrPaulEisner真实发了然PCB的制作技术，也发布多项专利。此刻日之print-etch (photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 PCB种类及制法 在资料、层次、制程上的多样化以适 合不同的电子产品及其特别需求。 方法，来简单介绍 PCB的分类以及它的制造方 法。  以下就概括一些通用的差别