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PCB封装设计规范 PCB封装设计规范 PAGE PAGE26 PCB封装设计规范 PAGE PCB封装设计规范 文件编号: 受控表记: 版本状态: 发放序号: 编制：  日期： 审查：  日期： 同意：  日期： 目 录 1、目的 错误!不决义书签。 2、合用范围 错误!不决义书签。 3、职责 错误!不决义书签。 4、术语定义 错误!不决义书签。 5、引用标准 错误!不决义书签。 6、PCB封装设计过程框图 错误!不决义书签。 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 错误!不决义书签。 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 错误!不决义书签。 9、设计规则 错误!不决义书签。 10、PCB封装设计命名方式 错误!不决义书签。 11、PCB封装搁置入库方式 错误!不决义书签。 12、封装设计分类 错误!不决义书签。 、矩形元件（标准类） 错误!不决义书签。 、圆形元件（标准类） 错误!不决义书签。 、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）错误!不决义书签。 、集成电路（IC）（标准类） 、微波器件（非标准类） 、接插件（非标准类）  错误!不决义书签。 错误!不决义书签。 错误!不决义书签。 1、目的 本规范是为电子元器件的表面属性供给模版信息，即为表面器件焊盘图形设计供给模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，保证表面装置产品的靠谱性，从 而规范电子