2020年智能网联汽车与第三代半导体技术及产业研讨会暨第.PDFVIP

2020年智能网联汽车与第三代半导体技术 及产业研讨会暨第三代半导体产教融合论坛会议日程 会 议 日 程 时 间 内 容 首届第三代半导体产教融合论坛 09:30-09:35 背景及嘉宾介绍 09:35-10:00 领导致辞 10:00-10:20 天津滨海高新区产业和投资环境介绍 10:20-10:30 第三代半导体产教融合人才培养实践基地签约 10:30-10:35 聘书颁发 第三代半导体技术及产业发展现状及战略 10:35-10:50 沈 波 北京大学理学部副主任，联盟副理事长 10:50-11:00 合影留念 先进电子材料研究进展与发展趋势 11:00-11:20 陈弘达 中科院半导体所研究员，联盟京津冀协同创新委员会 共同主任 第三代半导体产教融合基地建设工作汇报 11:20-11:40 牛萍娟 天津工业大学电子与信息工程学院常务副院长，联盟 京津冀协同创新委员会副主任 半导体企业如何培养人才 11:40-12:00 邹岦宸 智泽南福企业管理咨询有限公司总经理，原台积电资 深工程师 午 餐 智能网联汽车与第三代半导体技术及产业研讨会 半导体产业助力智能网联汽车发展 13:30-13:50 杜志彬 中汽研智能网联技术 （天津）有限公司总经理 新能源汽车用功率半导体技术解决方案 13:50-14:10 刘国友 株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师 14:10-14:30 功率半导体在家电的应用 冯万良 TCL工业研究院总监 碳化硅单晶材料进展与展望 14:30-14:50 郝建民 中国电子科技集团公司第四十六研究所副总工程师 第三代半导体GaN器件现状与应用 14:50-15:10 党冀萍 中国电子科技集团公司第十三研究所首席专家 15:10-15:30 休息 新形势下碳化硅单晶衬底的发展现状及市场前瞻 15:30-15:50 王 巍 河北同光晶体有限公司副总经理 全碳化硅无线充电技术在智能网联汽车中的应用进展 15:50-16:10 张 献 天津工业大学教授 大功率半导体器件封装技术与关键封装材料研究进展徐 菊 16:10-16:30 中科院电工所研究员 高功率密度SiC模块可靠封装技术进展 16:30-16:50 梅云辉 天津工业大学教授 碳化硅MOSFET器件研究进展及其存在问题分析 16:50-17:10 桑 玲 全球能源互联网研究院有限公司高级工程师 扫码观看会议直播