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（表面组装技术）SMT 丝印 是科学不是艺术 SMT 丝印是科学,不是艺术 在一块典型的 PCB(印刷电路板)上，可能有几百个元件，600 到 1,000 个联接点(即焊盘pad) 。因此这些端点的焊接不合格率必 须维持在一个最小值。一般来说，PCB 不能通过测试而须要返工 的有 60%是由于锡膏(solderpaste)丝印质量差而造成的。本文将 讨论丝印(screenprinting)的基本要素，并探讨生产中持续的完 美丝印品质所需的技术。 在锡膏丝印中有三个关键的要素，这里叫做三个 S ： Solderpaste(锡膏) ，Stencils(丝印模板) ，和Squeegees(丝印 刮板) 。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。 锡膏(第一个S) 锡膏是锡珠和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流 (reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的 氧化物，这个阶段在 150C 持续大约三分钟。(resin 有时叫做 rosin,严格地说，resin 是天然产品，而 rosin 是人造产品。)焊 锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约 220C 时 回流。银和松香都起帮助熔化焊锡和湿润(wetting)以达到回流 的作用，即助焊剂的作用。(湿润 wetting ：是焊接效果的描述词， 被焊物好象被锡所浸 “湿” 。) 球状的焊锡颗粒制造成各种混合尺寸，然后筛选、分级，锡膏是 按照锡珠的大小来分级的，如下： 2 型：75~53m 3 型：53~38m 4 型：38~25m(=micron=0.001mm) 三球定律 三球定律给生产提供了一个选择丝印模板的简单公式，锡膏中锡 珠的大小必须与丝印模板相匹配，如下所述： 经验公式： • 至少有三个最大直径的锡珠能垂直地排在丝印模板的厚度 方向上。 • 至少有三个最大直径的锡珠能水平地排在丝印模板的最小 孔的宽度方向上。 如图中所示为丝印模板及锡珠的截面图： 计算略为复杂，因为锡珠是用米制 micron()来度量，而丝印模 板厚度的工业标准是美国的专用单位 thou! -3 -3 (1m=1x10 mm,1thou=1x10 inches,25m1thou.) 锡膏类型 3x 最大的锡珠尺寸 最接近的模板厚度 2 型：75~53 3x75=225=9.0thou 9thou 3 型：53~38 3x53=159=6.4thou 6thou 4 型：38~25 3x38=114=4.6thou 4thou 丝印孔的尺寸是由元件引脚间隔(pitch)决定的，焊盘的尺寸一 般是引脚间隔的一半。(丝印孔的尺寸实际上可能比焊盘(pad)尺 寸小一点) ，例如，25thou(0.63mm)的间隔，丝印孔为 12.5thou 。 因此锡膏的选用必须满足丝印模板上最小的丝印孔： 元件最小引脚间隔 最小丝印孔 合适的锡膏类型 16thou 8thou 2 型：75~53 12thou 6thou 3 型：53~38 8thou 4thou 4 型：38~25 因此，丝印模板的厚度通常是决定因素，大多数应用是选择标准 的 6thou 厚的丝印模板，3 型的锡膏。 粘度 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面来说，在丝印行程中， 其粘性越低，则流动性越好，易于流入丝印孔内，印到 PCB 的焊 盘上。从静态方面考虑，丝印刮过后，锡膏停留在丝印孔内，其 粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷，这一点对于等 待贴片前丝印在焊盘上的锡膏更为重要。 锡膏在其容器罐内的粘度是使用一种精巧的、通常很昂贵的实验 室粘度计测量而得的。标准的粘度是在大约500kcps~1200kcps 范围