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PCB设计中存在的问题 PCB设计中存在的问题 PCB 设计问题简述 摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各 方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使PCB 厂管理人员深感头痛。但在实际工作中很多质量问题同PCB 设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和PCB 设计者参考。 1. 焊盘重叠，在PCB 设计时，完全能通过设计规则检查，但在PCB 加工中会出现以下问题： a. 造成重孔, 因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。 b. 在多层板中, 连接盘同隔离盘重合, 板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。 2. 图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。 违反常规设计, 如元件面设计在Bottom 层, 焊接面设计在TOP 层, 边框及板内开槽设计在字符层等. b. 在各层上有很多设计垃圾, 如断线, 无用的边框、标注，这些情况及易使PCB 厂CAM 设计人员误解，造成处理错误。 3. 焊盘直径设计小 如：50mil 的焊盘要求1.0mm 的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影 3. 字符不合