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通孔焊接新工艺 通孔回流焊接技术起源于日本 SONY 公司 ,90年代初已开始应用 .但它主要应用于 SONY 自己的产品上 ,如电视调谐器及 CDWalkman.通孔回流焊接技术采用的是 点印刷及点回流的方式 ,所以又称为 SpotReflowProcess,即点焊回流工艺 .笔者所 在的企业采用此工艺 .主要用于 CD,DVD 激光机芯伺服板以及 DVD-ROM 伺服板 的生产 .取得了较好的效益 . 一 .通孔回流焊接生产工艺流程 它的生产工艺流程与 SMT 流程极其相似 ,即印刷锡浆 à插入组件 à回流焊接 .无论 对于单面混装板还是双面混装板 ,都是一样的流程 ,如下所示 :SMT 机板印刷锡浆： 使用机器将锡浆印刷在线路板上。手工插机：人工插件。点焊回流炉：使用热风 回流机器焊接。 二 .通孔回流焊接工艺的特点 1.对某些如 SMT 组件多而穿孔组件较少的产品 ,这种工艺流程可取代波峰焊 . 2.与波峰焊相比的优点 :(1)焊接质量好 ,不良比率 DPPM 可低于 20.(2)虚焊 ,连锡等 缺陷少 ,极少的返修率 .(3)PCBLayout 的设计无须象波峰焊工艺那样特别考虑 .(4) 工艺流程简单 ,设备操作简单 .(5)设备占地面积少 .因其印刷机及回流炉都较小 ,故 只需较小的面积 .(6)无锡渣的问题 .(7)机器为全封闭式 ,干净 ,生产车间里无异味 .(8) 设备管理及保养简单 . 3.印刷工艺中采用了印刷模板 ,各焊接点及印刷的锡浆份量可根据需要调节。 4.在回流时 ,采用特别模板 ,各焊接点的温度可根据需要调节。 5.与波峰焊相比的缺点 .(1)此工艺由于采用了锡浆 ,焊料的价格成本相对波峰焊的 锡条较高。 (2)须订制特别的专用模板 ,价格较贵 .而且每个产品需各自的一套印刷 模板及回流焊模板 .(3)回流炉可能会损坏不耐高温的组件。在选择组件时 ,特别注 意塑胶组件 ,如电位器等可能由于高温而损坏 .根据我们的经验 ,一般的电解电容 , 连接器等都无问题 .根据我们测试的结果 ,实际使用回流炉时组件表面最高温度在 120-150度. 三 .通孔回流焊接工艺设备 1.锡浆印刷机。采用的机器： SS-MD(SONY 锡浆印刷机 ) 。需用特别的模板配合 印刷机使用 . 1.1基本原理。以一定的压力及速度下，用塑胶刮刀将装在模板上的锡浆通过模 板上的漏嘴漏印在线路板上相应位置。步骤为：送入线路板 --线路板机械定位 印刷锡浆 送出线路板 1.2锡浆印刷示意图：刮刀 :采用赛钢材料 .无特别的要求 .刮刀与模板之间间距为 0.1-0.3mm,角度为 9度.模板 :厚度为 3mm,模板主要由铝板及许多漏嘴组成 .漏嘴 :漏 嘴的作用是锡浆通过它漏到线路板上 .漏嘴的数量与组件脚的数量一样 ,漏嘴的位 置与组件脚的位置一样 ,以保证锡浆正好漏在需要焊接的组件位置 .漏嘴下端与 PCB 之间间距为 0.3mm, 目的是保证锡浆可以容易的漏印在 PCB 上.漏嘴的尺寸可 以选择 ,以满足不同焊锡量的要求 .印刷速度 :可调节，印刷速度的快慢对印在 PCB 上锡浆的份量有较大的影响 . 1.3工艺窗口 :印刷