通讯产品制造公司PCBA品质检验标准.docVIP

精品资料/word可编辑 精品资料/word可编辑 PAGE / NUMPAGES 精品资料/word可编辑 通讯产品(手机)制造公司PCBA检验标准 目的： 定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。 范围： 凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。 参考资料： 无 定义： 4.1 理想状况(TARGET CONDITION) : 此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 4.2 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) : 此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 4.3 拒收状况(REJECT CONDITION) : 此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。 4.4 主要缺点 (Major defect)： 系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。 4.2 次要缺点 (Minor defect)： 系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。 判定标准： 代号 缺点项目 说 明 MA MI A01 错件 规格或指定厂牌错误 * A02 缺件 零件漏装或脱落 * A03 极性错误 有方向性零件之极性或脚位错误 * A04 零件破损 破损程度足以影响功能者 * 破损程度不足以影响功能者 * A05 零件变形 变形程度足以影响功能者 * 变形程度不足以影响功能者 * A06 零件未定位 有高度或角度限制之零件未依规定装配者 * A07 脚未入孔 零件接脚未插入PC板孔位者 * A08 多件 不应装着而装着之零件者 * A09 异物 PC板沾有外来物体或多余卷标者 * B01 空焊 拒焊或零件脚不吃锡 * B02 短路 不同电路之焊点同时覆盖焊锡者 * B03 冷焊 零件接脚与PAD焊接不良者 * B04 立碑 零件一边高翘造成空焊者 * B05 翘皮 铜箔浮起超过0.1mm * B06 断裂 PC板铜箔断裂者 * B07 沾锡 化金部分指定不得沾锡之部位(如：Receiver、Mic、Touch Pad…)沾锡者 * B08 针孔 零件接脚周围有针孔者 * B09 锡裂 锡点经外力碰撞产生裂痕者 * B10 锡过多／包焊 焊锡过多以致接脚轮廓看不见者 * B11 锡尖 锡点带有尖状锡者 * B12 锡球 附着于PC板易造成组装或电性不良者 * B13 锡点氧化 锡点表面发黑无光泽者 * B14 锡渣 基板溅锡或锡桥而未处理者 * B15 不洁 留有残余焊油或白色粉状物者 * B16 版本错误 版本标错或该进阶未进阶 * C01 漏贴／挂卷标 制造序号,标示卡应贴而未贴者 * C02 错位 卷标未依规定位置贴置者 * C03 未盖章 流程卡,标示卡未依规定盖章者 * C04 标示模糊 标示符号破损无法辨识者 * C05 污损 包材破损,外观污损足以影响运送过程者 * C06 包装错误 未依规定使用静电气泡袋者 * C07 混机种 同一送验批混有二种以上不同版本或机种 * 1.零件纵向偏移，锡垫未保 有其零件宽度的20% (MI)。(Y1＜1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 盖住焊垫不足 1/5W(MI)。(Y2＜1/5W) 200Y1 ＜1/5WY2 ＜1/5W200W1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。W1.零件Y向偏移，但锡垫尚保 有其零件宽度的20%以上。　(Y1 ≧1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 但仍盖住锡垫1/5W以上。(Y2 ≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性 Chip)零件置件准确度 (Y方向)200200WW1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。 1.零件横向超出锡垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W)2001.零件已横向超出锡垫，大 于零件宽度的50%(MI)。　(X1/2W)理想状况(Ta