热风回流区温度设定参考值、回焊温度曲线图资料.pdfVIP

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2021-11-05 发布于重庆
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热风回流区温度设定参考值、回焊温度曲线图资料.pdf

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熱風回流區溫度設定參考值、迴焊溫度曲線圖（1）爐溫各區溫度設定依 PCB 與錫膏特性而定。（2 ）輸送裝置速度調整單位元 0.80 ±0.2M/Min( 七區 )或 28±3in/min( 四區) 。（3 ）自動，手動 AUTO( 當此開關位在 ”ON”自動時 ,OFF 為手動 )。（4 ）一般情況中，下圖為錫膏推移之溫昇速度設定之依據，若有焊接不良的情況發生，請依實際情況變更調整，以改善迴焊品質。（5 ）昇溫速度請設定 2~3℃/sec 以下，其功用在使溶劑的揮發與水氣的蒸發。（6 ）預熱區段，130~140℃至 160~195 ℃的範圍徐徐昇溫，其功用可使溶劑蒸發、FLUX 軟化與 FLUX 活性化。（7 ）迴焊區段，最低 200℃，最高 240℃的範圍加熱進行。其目的為 FLUX 的活性作用，錫膏的溶融流動。（8 ）冷卻區段，設定冷卻速度為 4~5℃/秒。本區在於焊點接著與凝固。最高不可超過 230℃ 200℃ 200℃以上 20~30秒 150℃ 冷卻速度為 4~5℃/ 秒 100℃ 50℃ 溫昇速度 2~3℃/ 秒 60~90 秒 180 秒（9 ）下圖為紅膠爐溫曲線參考圖 ,若有異常 ,則依實際情況調整溫度℃ 最高溫度不可超過 180 ℃ 210 180 150 120 90 90~130 sec 60 30 2.5 ℃/sec 60 90 120 150 180 210 240 270 300 時間(秒) （10）升溫變化不可超過 2.5 ℃/sec。（11）硬化溫度最好在 150℃~180℃不可超過 180℃ 且硬化時間維持在 90~130 秒內。