微电子工艺(哈尔滨工业大学)中国大学MOOC慕课 章节测验期末考试答案.docxVIP

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PAGE 1 PAGE 1 / NUMPAGES 1 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 中国大学MOOC慕课 章节测验期末考试答案 第1章 硅片的制备 1 单选(1分) ?在硅片晶向、掺杂类型介绍中,由硅片断裂边形成的角度是60o可知硅片是什么晶向? ? A.(100) B.(111) C.(110) D.(211) 正确答案:B 解析:??B、硅的解理面是(111),在(111)面上两[111]晶向相交呈60?o 2 多选(1分) ?关于拉单晶时进行的缩颈步骤,下面的说法那种正确 A.可以多次缩颈 B.为了能拉出与籽晶相同的硅锭 C.为了终止籽晶中的线缺陷向晶锭的延伸 D.为

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