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焊接实验
. 实验项目 : 验证 D-PAK焊盘上加透气孔的焊接效果
二. 实验目的 :
通过在 D-PAK焊盘上加透气孔和不加透气孔实验板焊接的对比实验，来验证加透气孔是否能改善焊接质量，减少空洞 .
三. 实验条件：
1．无铅回流焊：型号为 NS-800一台
2 ．MOS管 型 号 为 ： MBRD835LT4G， 代 码 ： 0017200006 第 一 批 LOT 号 ： 004924003 DTE： 1004 入 厂 时间 ： 2010-9-14
第二批 :LOT 号:017924002; DTE:1018 入厂时间 :2010-9-3 从第一批 MOS管中，挑出焊盘相近的 24 只来做实验 .
3．实验工装板： YG053D10 （开透气孔），YG038D11（无透气孔）
4 ．实验板与 MOS管需要经过烘烤 , ( 板子平放在托盘内 ，在 100~120度间烘烤 4 小时 , 管子焊盘面向上 ，在托盘内平放 ，100 度烘烤
4 小时 ）。烘烤完后如图 1 所示。
5．实验网板开口方式：网格型网板开口，开口数为 9 格.
6 ．锡膏型号： TF2600
成 份 ： SN96.5 Ag3.0CU0.5. 生 产 时 间 ： 2010-7-26 入 厂 时 间 ： 2010-8-30 。 回 温 时 间 ： 5 小 时 （9 ： 00-14 ： 00 ）。
手动 搅拌 ：3-5 分钟使用（全新）。
7．环境温度： 28℃，相对湿度 37%。
8．回流参数：如图 2 所示。
9．实验板焊盘开透气孔如图 3 所示 (12 只 ，上面两行 ，每行 6 只)，不开透气孔如图 4 所示 (上面两行 ，每行 6 只)。
10． 印刷锡膏后（印刷前将相对应的位置编好序号，以方便对比实验） ，将元件贴装好， 10 分钟内将两种实验板同时过回流炉。
11． 试验分析： 将图 3 中各个焊盘编号按照相同的孔径和形状分组如图 3 和图 4 所示 A 组至 F 组，根据图 3 中 A1 对应图 4 中 1A 以此
类推，位置和焊盘编成对应的 6 组。根据 D-PAK封装热焊盘气孔检验标准，评估图 3 和图 4 各个焊盘气孔比例，形态。 A）完成两
个 6 组之间的对应组别之间的对比。 B）完成两个 6 组比例分布总数据的对比。
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图 1 烘烤器件与 PCB板后
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图 2 回流参数
A 组 B 组 C 组 D 组 E 组 F 组
A1 B1 C1 D1 E1 F1
A2 B2 C2 D2 E2 F2
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图 3 焊盘开透气孔
A 组 B 组 C 组 D 组 E 组
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