特种材料及基板性能介绍.docVIP

精品资料/word可编辑 精品资料/word可编辑 PAGE / NUMPAGES 精品资料/word可编辑 HYPERLINK 特种材料及基板性能简介 前言：电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大，已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高；大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等，特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛，为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产，将特种材料及基板性能作如下简介。 微波通讯用基板材料 高频信号要求材料的介电常数稳定（Dk）、介质损耗角正切值（tanδ）小， 满足此要求的材料及基板有Rogers、Taconic、Arlon、泰州旺灵的某些材料.。材料特性及规格具体见下表 性能 材料 组成 介电常数 tanδ 体积电阻（MΩ*cm） 表面电阻 （MΩ） 导热系数 （W/m/0k） 吸湿率 （％） 尺寸规格 厂商 Ultralam20XX PTFE+玻璃布 2.40－2.60±0.04 0.0019 2*107 4*107 0.24 0.03 18”×24”或其他规格 铜厚：0.5、1、2oz 0.1、0.25、0.37、0.48、0.76、1.52（mm）、 R O G E R S 材 料 R O G E R S 材 料 RO3003 PTFE＋陶瓷 3.00±0.04 0.0013 106 107 0.50 ?0.1 18”×24”\铜厚：0.5、1、2oz 0.13±0.01mm/0.25±0.02mm 0.50±0.03mm/0.75±0.04mm 1.52±0.08mm RO3006 PTFE＋陶瓷 6.15±0.15 0.0025 103 103 0.61 ?0.1 18”×24”/铜厚：0.5、1、2oz 0.13±0.01mm/0.25±0.02mm 0.64±0.03mm/1.52±0.05mm RO3010 PTFE＋陶瓷 10.2±0.30 0.0035 103 103 0.66 ?0.1 18”×24” /铜厚：0.5、1、2oz 0.13±0.01mm /0.25±0.02mm 0.64±0.03mm /1.52±0.05mm RO3203 PTFE＋陶瓷＋玻璃布 3.02±0.04 0.0016 107 107 0.50 ?0.1 18”×24” /铜厚：0.5、1、2oz 0.25±0.02mm /0.50±0.03mm 0.75±0.04mm /1.52±0.05mm RO3210 PTFE＋陶瓷＋玻璃布 10.2±0.5 0.003 104 104 0.81 ?0.1 18”×24” /铜厚：0.5、1、2oz 0.64±0.03mm /1.27±0.05mm RO4003 有机物＋陶瓷＋玻璃布 3.38±0.05 0.0027 1.7×1010 4.2×109 0.64 0.06 18”×24” /铜厚：0.5、1oz 0.20±0.03mm /0.51±0.04mm 0.81±0.05mm /1.52±0.10mm RO4350 有机物＋陶瓷＋玻璃布 3.48±0.05 0.004 1.2×1010 5.7×109 0.62 0.06 18”×24” /铜厚：0.5、1oz 0.25±0.03mm /0.51±0.04mm 0.76±0.05mm /1.52±0.10mm RT/duroid5870 PTFE+玻璃纤维 2.33±0.020 0.0012 2×107 2×108 0.22 0.015 18”×24”或其他规格 铜厚：0.5、1、2oz 0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175（mm）、 RT/duroid5880 PTFE+玻璃纤维 2.20±0.020 0.0009 2×107 3×108 0.20 0.015 18”×24”或其他规格 铜厚：0.5、1、2oz 0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175（mm）、 RT/duroid6002 PTFE＋陶瓷 2.94±0.040 0.0012 106 107 0.60 0.1 18”×24” /铜厚：0.25、0.5、1、2oz 0.13±0.01mm /0.25±0.02m