LED封装的灌胶配胶环节.pptVIP

? LED 生产与检测? 3. 工艺要求 ? 支架不能弯曲、变形； ? 离膜机气压应适宜。 4. 本卷须知 ? 拿取支架时，注意手指平安； ? 不同型号产品应分开离膜。 ? LED 生产与检测? 5.5 长烤 ? ? ? 离膜后的 LED 产品需进行长烤，其目的是使环氧树脂胶充 分固化，保证 LED 成品的性能稳定。 长烤所需的材料：离模后的支架 所需的工具和设备：铁盘、手套、烘烤箱 ? LED 生产与检测? 1. 2. 准备工作 操作步骤 ? LED 生产与检测? 3. 工艺要求 ? ? ? ? 确保烘烤时间足够； 确保烘烤箱温度与设定温度是一致； 房间温度应控制在 18~30 ℃，湿度应控制在 30~70%RH ； 当湿度低于 30%RH 时用加湿器进行加湿； 需戴防静电手腕。 ? LED 生产与检测? 4. 本卷须知 ? ? ? ? ? ? 目视烘烤箱显示器，确保长烤烘烤箱温度是在设定的范围， 方可放入支架进行长烤。 认真真实记录好时间与温度。 长烤完成后，取铁盘时应带手套，防止烫伤； 按照指定位置，将支架放入货架的冷却区。〔支架冷却时 间需要 30 分钟〕 每天用完烘烤箱及时切断电源。 正常使用烘烤箱每天应擦洗内箱壁，加热晾干前方可使用 ? LED 生产与检测? 5.6 配胶、灌胶常见问题与解决方法 ? 见书上表 5-7. LED 生产与检测? ? 本章小结 配胶、灌胶环节是 LED 封装过程中决定 LED 产品外观的关键环节。 此环节所用到的材料包括：环氧树脂胶、色膏、扩散剂等；所涉 及到的仪器包括：电子秤、真空箱、搅拌机、沾胶机、灌胶机、烘烤 箱、离膜机等。要求操作者注意操作平安，按照操作标准进行操作。 ? LED 生产与检测? ? LED 生产与检测? ? LED 生产与检测? ? LED 生产与检测? ? LED 生产与检测? ? LED 生产与检测? ? LED 生产与检测? ? ? ? 配胶、灌胶环节是利用特定的材料将 LED 的芯片和焊线保 护起来，并到达一定的出光效果。 Lamp LED 主要采用灌胶封装〔简称灌封〕的形式。 灌封的过程是先在 LED 成型模粒内注入液态胶水，然后插 入压焊好的 LED 支架，放入烤箱让胶水固化，然后将 LED 从模腔中脱出即成型。 ? LED 生产与检测? ? LED 生产与检测? 5.1 配胶 ? ? ? 焊线结束后，需要进行配胶、灌胶操作。胶水应该根据生 产配料单的要求对 A/B 胶、扩散剂、色膏等按照比例进行 配比，并进行搅拌和抽真空操作，这就是配胶工序。 配胶工序所用的材料为：环氧树脂胶 A 胶、 B 胶、扩散剂、 色膏 所用的工具设备及辅料为：手套、胶杯、不锈钢棒、电子 秤、烤箱、抽真空机、丙酮 ? LED 生产与检测? 5.1.1 LED 灌胶用胶水 1. 环氧树脂胶 ? 环氧树脂胶在 LED 封装中的作用为：注入模粒后，高温 固化成形，具有保护 LED 内部结构，并导出芯片发出的 光，以到达预期的外观与光学效果。如下图的为环氧 树脂胶的实物图，蓝色为 A 胶〔环氧胶〕，白色为 B 胶 〔固化剂〕。 ? LED 生产与检测? 2. 硅胶 ? 硅胶与环氧树脂成分不同，其特性也不尽相同，它在碳氢 氧化合物中参加有机硅，可提高胶体的抗老化、耐高温等 特点，一般用于大功率产品上。如下图硅胶为信越的 KER-2500 ，一个为 A 成分，一个为 B 成分。 ? LED 生产与检测? 3. LED 用胶水使用本卷须知 ? ? ? ? ? ? ? 主剂和固化剂混合后即慢慢起化学反响，造成粘度变高， 因此须在规定时间内用完， 以免因粘度过高无法灌注或产生气泡。 灌注后须立即进烤箱，以免外表吸湿造成产品不良。 固化剂属于酸酐类物质，易于吸收空气中的湿气，形成 羧酸类沉淀物，造成产品不 良，使用完后须立即盖紧，以免变质无法使用。瓶盖亦 擦干净，以防止瓶盖粘连，翻开不易。 配好的胶体暂时不用，或倒入胶桶内有剩余时，要用塑 料袋封紧，以免外表吸湿，产生产品不良。 配胶时要戴手套作业，如果胶沾到皮肤上要用肥皂水洗 净，沾到眼睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。 ? LED 生产与检测? 5.1.2 扩散剂与色膏 ? ? LED 扩散剂一般由树脂和散光性填充料组成，是 LED 产品 的重要辅料。参加扩散剂能使 LED 从点光源变为面光源， 从而使 LED