IGBT模块的定位工装的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 IGBT模块的定位工装的制作方法 igbt模块的定位工装技术领域1.本有用新型涉及电机把握器生产技术领域，尤其涉及一种igbt模块的定位工装。背景技术：2.igbt模块是逆变器关键功率器件，对逆变器的性能、牢靠性有挺直影响。目前igbt模块多为通用封装，且本身不具有特定定位特征。而逆变器中一个或多个igbt模块同时与pcb、产品散热结构存在装配关系，故igbt模块在装配过程中的定位尤为重要。3.目前频繁的装配方案如下：4.1）先将igbt模块与驱动pcb装配并焊接引脚；再对igbt模块散热基板涂覆导热硅脂；再将涂覆后的igbt模块装配到产品的散热结构上。该装配方案的缺点在于：1.很难保证各个igbt模块散热基板的整体平面度；2.在igbt涂覆、周转过程中，各个igbt模块均依靠焊接引脚与驱动pcb相连，引脚会收到应力；3.在igbt模块装配到散热结构上时，在拧紧过程中igbt模块会发生形变，从而对igbt模块引脚产生应力；4.在拧紧第一颗固定螺钉时，螺钉对模块固定位置的旋转摩擦力将会带动模块转动，从而影响装配且破坏已涂覆好的散热硅脂。5.2）先对igbt模块散热基板涂覆硅脂；再将各个igbt模块装配到产品散热结构上；再装配驱动pcb板并焊接igbt模块引脚。该方案难点在于igbt模块装配到产品散热结构上时，很难确定i