印制电路板的设计与制作培训.pptxVIP

第四章 印制电路板的设计与制作;§4.1 覆铜板;1．绝缘基板;② 合成树脂的类型 酚醛树脂绝缘基板：价格低廉，机械性能和电气性能均可，主要用于民用设备。缺点是易吸水，吸水后电气性能降低，工作温度不超过100℃，在恶劣环境中不适宜采用。 环氧树脂绝缘基板：对各种材料有良好的粘合性，硬化收缩小，能耐化学药品、溶济和油类，电气绝缘性能好，是印制电路绝缘基板中的优质材料，一般用于军品或高可靠性场合。 三氯氰胺绝缘基板：抗热性能、电气性能均较好，但较脆。外表很硬，耐磨性很好，介质损耗小，适用于军工或特殊电子仪器。 有机硅树脂绝缘基板：抗热性能特别好，介质损耗小，但铜箔和基板的附着力不大。;2．铜箔;粘合剂 粘合剂采用聚乙烯醇缩醛胶〔如JSF-4胶〕，用乙醇作溶剂。;4. 覆铜板的生产工艺流程;二、覆铜板的类型;三、覆铜板的性能参数;四、覆铜板的厚度;§4.2 印制电路板的排版设计;一、设计印制电路板的准备工作;2. 印制电路板的设计目标;3. 板材、形状、尺寸和厚度确实定;② 印制电路板形状的选择;③ 印制电路板的尺寸的选择;④ 板厚确实定;4.印制电路板对外连接方式的选择;例：;② 接插件连接方式;二、印制电路板的排版布局;抑制热干扰的设计： 装在板上的发热元器件〔如功耗大的电阻〕应当布置在靠近外壳或通风较好的地方，以便利用机壳上开凿的通风孔散热。 对于温度敏感的元器件