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- 2021-11-26 发布于广东
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芯片制造工艺与芯片测试;芯片的制造工艺;一、IC 产业链;半导体圆柱单晶硅的生长过程;二、Wafer加工过程;光刻;1. Wafer prepare, deep Nwell litho and impl.;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;2021/11/26; 封装流程; BACK GRINDING
晶圆背面研磨;W
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