喷锡工序培训讲义.pdfVIP

工艺综述 - 喷锡工序培训讲义 一、制作目的 喷锡，又称热平整平（ HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，为防止铜面被氧化， 进而为后续装配制作提供良好的焊接基地。 喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金 （IMC），然后通过高温、 高压 气体达到焊垫平整的目的。 二、喷锡的流程 包红胶→冷辘→焗板→热辘→ 包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→预热→过松香→喷锡→浮床→热水洗 →磨刷洗板→水洗→干板→出板。 注： 加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。 三、喷锡的工艺 1 ． 前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。 2 ． 预热：预热 PCB，可缩短浸锡的时间，减少热冲击，减少锡炉的温降，避免孔塞或 孔小，利于较快形成 IMC 和上锡。预热温度一般为 170-200 ° F，太高，易使 Flux 蒸发；太低， 孔内凝水喷锡不光亮或不上锡。 3 ． 助焊剂或松香机 作用是： a. 清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整； b. 助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。 c. 传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。 4 ． 锡炉和风刀是本机的关键部分，作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一 层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度 控制很严格，太高容易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度， 行板速度也都视不同情况严格控制。 5 ． 空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。 6 ． 后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。 四、缺陷及解决方法 解 问 决 可能原因 题 方 法 A. 定 期 换 缸 不 A. 前处理不良 及 上 药 B. 冲板不净，渗油、弹油上 PAD 锡 水 （ C. 金手指工序包蓝胶留有残