电子物料介绍及检验要求.ppt

编辑ppt 物料介绍 物料描述： IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为SOJ（双排内侧J形）、PLCC（四方J形引脚）、QFP（正四方）BGA(底部球状形)三种形式。 功能（使用特性）： 检验要点： 1、型号、包装方式、外观一致性符合要求 2、本体尺寸、丝印内容符合要求 3、生产周期符合标准要求 4、封装形式符合承认书要求 5、RoHS符合性 电子元器件物料-集成电路IC QFP封装IC 物料介绍 电子元器件物料-两种封装IC SOJ封装IC PLCC封装IC 物料介绍 BGA（底部锡球引脚） 电子元器件物料-BGA（底部锡球引脚） BGA封装IC BGA封装IC 常见不良 常见不良现象： 1.表面丝印模糊，无丝印 2.焊接引脚变形、氧化 3.本体方向不统一 4.型号版本信息不符合要求 电子元器件物料-集成电路 其他注意事项 集成电路： 1. 注意ESD防护要求 2.检验过程中及检验后注意编带防护 打开编带包装后及时还原，应将小胶纸粘住开裂处，防止物料脱落。 电子元器件物料-集成电路 1.检验过程中必须轻拿轻放，必须佩戴静电手套、静电环； 2.还原包装时注意方向一致，干燥剂、湿敏卡与物料一起存放。 3.拿取IC时应该采用真空吸笔 1.物料不可跌落到地面，跌落的零件应做隔离处理。 2.湿敏等级2级以上物料要求真空包装。 重点关注本体丝印见容、版本信息、生产周期、湿敏等级 物料介绍 物料描述：磁芯、磁珠 功能（使用特性）：储存电荷 检验要点： 1、包装方式、外观一致性良好 2、型号、本体尺寸、丝印内容符合要求 3、生产周期符合标准要求 4、包装箱上是否有无铅标识 磁性元件物料-磁芯、磁珠 常见不良 不良照片 常见不良现象： 1.表面丝印模糊 2.焊接引脚氧化 3.本体缺损、破裂 4.型号不符合要求 磁性元件物料-磁芯、磁珠 其他注意事项 磁芯、磁珠： 1.注意外包装箱是否进行有效防护 2. 检验时小心轻放，属易碎品 3. 检验过程中及检验后注意物料防护 4.禁止跌落，跌落的零件应做隔离处理。 磁性元件物料-磁芯、磁珠 物料介绍 物料描述：面贴电感 功能（使用特性）：是阻碍电流的变化，形象说法：“通直流，阻交流”。 检验要点： 1、包装方式、外观一致性良好 2、型号、本体尺寸、丝印内容符合要求 3、电感值符合标准要求 4、包装箱上是否有无铅标识 磁性元件物料-面贴电感 常见不良 不良照片 常见不良现象： 1.表面丝印模糊 2.焊接引脚氧化 3.本体缺损 4.型号不符合要求 5.料带开裂 磁性元件物料-面贴电感 其他注意事项 面贴电感： 1.注意外包装箱是否进行有效防护 2.检验过程中及检验后注意编带防护 打开编带包装后及时还原，应将小胶纸粘住开裂处，防止物料脱落。 磁性元件物料-面贴电感 物料介绍 物料描述：隔离变压器 功能（使用特性）：电压变换；电流变换；阻抗变换；安全隔离；稳压。 检验要点： 1、包装方式、外观一致性良好 2、型号、本体尺寸、标签内容符合要求 3、耐压测试符合标准要求 4、初、次级线序正确性 磁性元件物料-变压器 常见不良 不良照片 常见不良现象： 1.表面丝印模糊 2.焊接引脚氧化、变形、引脚短路 3.本体缺损，磁芯破损 4.型号不符合要求 5.电感值偏大、偏小 磁性元件物料-变压器 引脚短路 其他注意事项 隔离变压器： 1.属于大件沉重物品，对物料进行有效的包装防护 2.检验时重点关注标签内容、初次级线序、定位孔尺寸。 磁性元件物料-变压器 1.耐压测试时，操作人员必须佩戴绝缘手套； 2.供应商每批出货时要求提供测试报告。 （由于IQC 仪器所限，有些来料仅测试耐压性能，其他项目以供应商的出货报告为准），具体见检验标准相关要求。 物料介绍 物料描述：其它变压器 功能（使用特性）：电压变换；电流变换；阻抗变换；安全隔离；稳压。 检验要点： 1、包装方式、外观一致性良好 2、型号、本体尺寸、丝印内容符合要求 3、电性能测试符合标准要求 4、生产周期符合标准要求 5、初、次级线序符合图纸要求 磁性元件物料-变压器 常见不良 不良照片 常见不良现象： 1.表面丝印模糊 2.焊接引脚氧化 3.本体缺损 4.型号不符合要求 5.线位方向不统一（见左图） 6.漆包线未做含浸工序 磁性元件物料 其他注意事项 电感/变压器： 1.注意轻拿轻放，属于易碎沉重物品 2.对物料进行有效的包装防护。 3. 检验过程中注意对引脚的防护。 重点关注标签内容、初次级线序、定位孔尺寸（引脚间距）。 磁性元件物料-电感/变压器 1.耐压测试时，操作人员必须佩戴绝缘手套； 2.供应商每批出货时要求提供测试报告。 （由于IQC 仪器所限，来料仅测试耐压性能，其他项目以供应商的出货报告为准）