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二、电子电路的设计流程与注意事项 注意事项四：机械特性 冲击、振动、加速度等； 电路板安装固定方法； 电路板机械强度（大小、形状、厚度、板材）； 元器件的固定方法； 电源线的抗拉、抗折强度； 外壳的机械强度； 二、电子电路的设计流程与注意事项 注意事项五：可维修性 完备的信号测试点； 足够的维修空间； 元件封装型式的选择； 设计系统自检软硬件，便于故障定位； 二、电子电路的设计流程与注意事项 注意事项六：人体工艺和美学设计 手感：大小、重量、 表面质量； 使用者差异：身高、用手习惯； 外观：形状、比例、布局； 色彩搭配； 二、电子电路的设计流程与注意事项 注意事项七：工艺特性 1、电路板的加工工艺 层数：单面、双面、多层 板材：酚醛(FR-1)、环氧（FR-4）、聚四氟乙烯、瓷基、挠性； 表面工艺：铅锡、镀金、阻焊、丝印 孔径：IC、电阻电容、连接器、过孔、盲孔 2、元件装插工艺： 手工、流水线、自动装插； 3、焊接工艺： 手工、浸焊、波峰焊、回流焊、热风焊； 二、电子电路的设计流程与注意事项 注意事项八：高新技术的应用 1、电子元器件方面 数字器件： 74xx→74LSxx-→74Fxx COMS→HC/HCT PAL → GAL→ FPGA → EPLD → ispLSI 单片机（以51系列为例） ROM：ROMless