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二-LED贴片型概要PPT课件.ppt

二-LED贴片型概要PPT课件.ppt

    LED的封装 ;SMD封装;;主要流程;SMD生产流程;固晶;流程概念-焊线;焊线;流程概念-磨造;压出成型;长烤;流程概念-切割;切割PCB;Step1：将材料放于震动盘;Step2：材料进入测试区进行测试;Step3：测试后，材料放入盒内;帶裝;Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合在一起;Step3：帶裝好后，将材料帶裝成卷轴;测试后完工;包装

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