背光源工艺流程.pdfVIP

标 记 第 1 页 侧面出光 LED 背光 工艺卡 FGI3.461.001GL 源显示器 共 3 页 工 艺 过 程 软包封灯源工艺过程： 不合格 芯片 分析改进 合格 PCB 装架、烧结 首件检验 批量生产 银胶 不合格 分析改进 合格 不 硅铝丝 * 键合 首件检验 批量生产 批量检验 合 合格 格 不合格 5012 环氧 A 部 分析改进 剔 合格 除 5012 环氧 B 部 * 点胶 首件检验 批量生产 产 固 银 胶 化 不合格 后 分析改进 合格 中测 首件检验 批量中测 抽检 散射膜套件 合格 不合格 侧面遮光纸 分析改进 瞬干胶 * 装配 首件检验 合格