半导体制造用胶膜材料年产业化项目可行性研究报告-.docxVIP

精品word word可编辑 . 精品word 2021年半导体制造用胶膜材料产业化工程可行性争辩报告 2021年7月 目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、工程概况 3 二、工程建设的必要性 3 1、顺应半导体制造行业进展趋势，满足市场需求 3 2、抓住市场机遇，实现公司长期进展战略 4 3、提升生产线的自动化及规模化水平，提高公司盈利力量 5 三、工程建设的可行性 6 1、国家产业政策支持 6 2、公司拥有多年技术积累，为工程顺当实施夯实根底 6 3、公司已通过客户验证，成功进入半导体制造用胶膜产业链 6 四、工程投资概算 7 五、工程质量标准、技术水平和工艺流程 8 六、工程实施进度 8 七、工程环境保护状况 9 八、工程效益分析 9  一、工程概况 半导体制造用胶膜材料产业化工程拟投入27,418.34万元。公司半导体制造用胶膜的主要产品包括半导体晶圆和封装切割固定胶膜、硅片抗酸膜、晶圆减薄研磨胶带、BP支撑膜胶膜材料、可折叠缓冲胶膜材料等，主要用于半导体硅片抗酸保护、晶圆减薄、封装及AMOLED柔性显示屏制造等产品制程实现胶膜和产品组件胶膜的研发、生产、销售。依据工程建设方案，该工程建设期为2年，建成投产后估计半导体制造用胶膜材料系列产品产能将到达480万平方米/年，AMOLED柔性显示屏制造用胶膜材料系列产品产能将到达144万平方米/年。本工程通过新建厂房及配套工程建设，购置生产所需的自动化生产及检测设备，提高公司在半导体制造用胶膜产品方面的精密无尘涂布制造力量，拓展公司的产品线，形成公司上下游产业链布局与核心竞争力，增加公司整体的市场竞争力量。 二、工程建设的必要性 1、顺应半导体制造行业进展趋势，满足市场需求 目前国内半导体制造用胶膜材料、柔性显示屏用材料主要从日本、韩国等国外进口。随着国内半导体产业、新型柔性显示产业规模的不断增长，国产化进口替代的趋势不断增加，将对半导体制造用胶膜、柔性显示屏用胶膜的需求带来快速增长。 本工程的建设将依据半导体芯片制造、柔性显示屏制造过程中所需的各种胶膜材料的特性要求，将压敏胶无尘涂布于PET、PO等高分子薄膜上，公司自主研发、制造符合前述特定性能及外观要求的胶膜原材料，生产半导体晶圆和封装切割固定胶膜、硅片抗酸膜、晶圆减薄研磨胶带、BP支撑膜、可折叠缓冲胶膜等材料，为国内半导体芯片、柔性显示屏制造用胶膜原材料的进步做出重要奉献，市场前景宽敞。 2、抓住市场机遇，实现公司长期进展战略 公司目前主要产品是OCA光学胶膜，应用于智能 、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品及汽车车载显示。目前主要客户集中在触控面板显示行业，随着公司逐步成长，将公司的核心技术优势拓展到更多下游应用领域，对公司的长期进展具有高度战略价值。 从2021年开头，国家间续出台一系列集成电路、新型显示扶持政策，加速国产半导体产业、柔性显示产业进展。公司通过7年多的研发技术投入，已经把握了半导体制造用胶膜材料相关产品的胶水配方设计和聚合、精密涂布工艺等，实现了半导体集成电路制造用胶膜材料的量产，随着国家进一步鼓舞集成电路制造的全产业链进展和自主可控，公司新建半导体制造用胶膜材料产业化工程将有效解决国内半导体企业供给链的国产化需求，提升公司在高性能胶膜材料行业的精密无尘涂布制造、精密无尘模切加工力量，进行胶膜材料上下游产业链的布局，将进一步提高公司行业地位。 半导体相关行业是目前国内重点进展的核心行业之一，在将来很长一段时间内，半导体行业将是国家重点扶持和持续培育的产业之一，行业进展前景宽敞。 公司在半导体制造用胶膜材料方面已取得肯定的成果，目前公司在硅片背封抗氢氟酸保护、晶圆减薄、晶圆切割及封装成型制程用胶膜材料等方面均实现了产品化，本工程的建设将进一步提升公司的技术水平和产业化力量，同时把握国内半导体行业进展机遇，扩大产品的生产规模，实现公司的长远进展。 3、提升生产线的自动化及规模化水平，提高公司盈利力量 随着实际试制及批量生产的进行和工艺技术成果的积累，公司在半导体制造用胶膜相关产品的研发及生产技术力量方面都有了很大的提升，产品类型也越来越丰富，加上市场对相关产品的需求及配套供给力量的要求不断提高，公司需要提升产品生产线的生产规模及技术水平来适应行业进展的需要。 本工程通过购置先进的生产设备，实现高性能胶膜材料制造产线的规模化、自动化、精细化、智能化和产业化，其不仅有利于增加生产效率，降低生产运营本钱，同时更能充分保证公司产品的质量和整体技术水平的提升，快速反响市场需求，为公司带来新的营收增长空间。 三、工程建设的可行性 1、国家产业政策支持 半导体产业为国家战略性新兴产业的重要组成局部，是国民经济的