PCB电路板差分阻抗测试技术.pdfVIP

打 印 版-PCB電路板差分阻抗測試技術 第 1 頁，共 8 頁 技術文庫 欲打印此文章，從您的瀏覽器菜單中選擇“文件＂後再選“打印＂。 PCB 電路板差分阻抗測試技術 上網時間 : 2006 年 11月 10 日 為了提高傳輸速率和傳輸距離，電腦和通訊產業正逐步轉移到高速串列匯流排，在晶片 - 晶片、板卡 -板卡與 背板間實現高速互連。這些高速串列匯流排的速率正從過去 USB2.0 、 LVDS 及FireWire1394 的幾百 Mbps ， 提升到當前 PCI-Express G1/G2 、SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI 、XFI 的數 Gbps ，甚至達 10Gbps ，這意味著 電腦與通訊業的 PCB 廠商對差分走線的阻抗控制要求將越來越高，因此使 PCB 製造商及高速 PCB 設計人員 面臨前所未有的挑戰。本文將結合 PCB 業界的測試標準 IPC-TM-650 手冊，討論真實差分 TDR 測試方法的原 理及特點。 IPC-TM-650 測試手冊是一套全面性 PCB 產業測試規格，從 PCB 的機械特性、化學特性、物理特性、電氣特 性、環境特性等方面提供了詳盡測試方法及測試要求。該手冊的 2.5 節描述了 PCB 電氣特性，而其中的 a 則全面介紹了 PCB 特徵阻抗 測試方法和相應的測試儀器要求，並包含了單端走線和差分走線的阻 抗測試。 TDR 基本原理 圖1是一個階躍訊號在傳輸線 ( 如PCB 走線 )上傳輸時的示意圖。而傳輸線是透過電介質與 GND 分隔的，就像 無數個微小的電容器並聯。當電訊號到達某個位置時，就會使該位置上的電壓產生變化，如同為電容器充 電。由於傳輸線在此位置上具備對地電流迴路，因此會產生阻抗。但該阻抗只有階躍訊號自身才能感覺 到，這就是所謂的特徵阻抗。 當傳輸線上出現阻抗不連續的現象時，在阻抗變化之處的階躍訊號就會產生反射現象，若對反射訊號進行 取樣並顯示在示波器螢幕上，就會得到圖 2所示的波形，該波形顯示了一條被測試的傳輸線在不同位置上的 阻抗變化。 我們可以比較圖 2 中的兩個波形。這是使用兩台解析度不同的 TDR 設備在測試同一條傳輸線時獲得的測試結 果。兩款設備對傳輸線阻抗變化的反映不同，一個明顯而另一個不明顯。 TDR 設備感測傳輸線阻抗不連續 的解析度主要取決於 TDR 設備發出之階躍訊號上升時間的快慢，快的上升時間可獲得高解析度。而 TDR 設 備的上升時間往往和測試系統的頻寬相關，頻寬高的測試系統擁有更快的上升時間。從另一個角度考慮， TDR 設備的系統頻寬限制了 TDR 測試的解析度。在 IPC-TM-650 測試手冊中，對 TDR 設備的上升時間是依照 系統上升時間 (tsys )來定義。在測量一台 TDR 設備的系統上升時間時，可以讓一台 TDR 設備的輸出短路，此 時可測出該 TDR 設備的 (t sys)(上升及下降時間 ) 。圖 3 的TDR 設備系統上升時間約為 28ps 。 1 圖 ：階躍訊號在傳輸線中的傳輸情況 2008/4/18 打 印 版-PCB電路板差分阻抗測試技術 第 2 頁，共 8 頁 2 TDR 圖 ： 測試反映傳輸線的阻抗資訊 3 TDR / 圖 ： 系統上升 下降時間的測定