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iphone5se维修培训教程及原因说明拆机细节说明.pdf

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14:062016-04-15 拆机总结:从这次拆解,我们可以看出,iPhone SE 的一些外部配件与iPhone 5s 上的相 类似,其中屏幕、SIM 卡槽、扬声器、震动器完全通用。iPhone SE 的主板外观与 iPhone 5s 相似,但主板上的元器件及主要芯片排布位置可以说是iPhone 5s 与iPhone 6s 相结合,其中很多芯片与iPhone 6/6s 上使用的相同;现在来看,这将是迄今为止最强 的4 英寸手机,而且它售价仅为3288 元(16GB 版),相比历代iPhone 发布时的性价比, 可谓是良心产品。 抢沙发  13:412016-04-15 经过测试后,手机功能一切正常。 抢沙发  13:402016-04-15 按下电源键,屏幕亮了~ 抢沙发  13:392016-04-15 iPhone SE 终于装完了,现在来看看还开机吗? 抢沙发  13:092016-04-15 其他的装机过程就不直播了,装机结束后,会给大家看“结果”~PS :别走的太远,稍后 再回来哦! 抢沙发  13:072016-04-15 接下来,先把金属屏蔽罩焊接上~ 抢沙发  13:052016-04-15 经历了一上午的努力,终于完成了iPhone SE 的拆解,值得庆祝一下~ (2)  13:012016-04-15 最后,来两张iPhone SE 的全家福吧!时间匆忙,“大家”并没有站好位置、摆好POS~  13:002016-04-15 完全可以说iPhone SE 是迄今为止最强的4 英寸手机,没有之一! 抢沙发  12:592016-04-15 可以说,iPhone SE 在芯片上也做了不少的升级 (1)  12:592016-04-15 经过拆解后发现,除了那些之前现过身的芯片,在iPhone SE 身上也有全新的芯片加入, 比如德州仪器的338S00170 (电源管理IC )、Skyworks SKY77611 (功率放大器)、 EPCOS D5255 (天线开关模块)以及AAC 0DALM1 (麦克风)以及东芝新的闪存 抢沙发  12:532016-04-15 红色:Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB NAND 闪存来自东芝,采用19nm 工艺 灰色:339S00134 (可能是 Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi 模块的变 体) 黄色:Apple/Dialog 338S00170 电源管理IC 绿色:NXP 66V10 NFC 控制器 浅绿色:1610A3 充电 IC (和 iPhone 6s/6s Plus 中的一样) 青色:Skyworks SKY77826 超低波段功率放大器双工器和 SKY77357 2G/EDGE 功率放 大器模块(可能是 SKY77336 的变体) 深蓝色:Apple/Cirrus Logic 338S00105 和 338S1285 音频 IC (和 iPhone 6s/6s Plus 中的一样) 紫色:Qualcomm WFR1620 收发器(和 iPhone 6/6 Plus 中的一样) 粉色:iPhone SE 的触摸控制器(芯片)采用的是Broadcom BCM5976 和德州仪器的 343S0645 ,这与iPhone 5s 上的完全一致,在iPhone 5/5c、iPod、iPad mini、 MacBook Pro、MacBook Air 上,都可以看到BCM 的芯片 (1)  12:472016-04-15 背面的主要芯片布局可以说是iPhone 5s 与iPhone 6s 的芯片布局相结合 抢沙发  12:452016-04-15 正面看完了,我们来看看背面~ (2)  12:442016-04-15 红色:A9 处理器 APL1022 SoC + SK Hynix 2 GB LPDDR4 RAM , H9KNNNBTUMUMR-NLH 黄色:Qualcomm MDM9625M LTE 调制解调器(和 iPhone 6/6 Plus 中的一样) 绿色:Qualcomm WTR1625L RF 收发器(和 iPhone 6/6 Plus 中的一样) 橙黄色:Qualcomm QFE1100 包络跟踪集成电路(和 iPhone 6/6 Plus、iPhone 6s/6s Plus 中的一样) 紫色:Skyworks SKY77611 四频段功率放大器模块 抢沙发 

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