焊点的判定与常见不良实例.ppt

手式焊接条件焊接工具; 1清洁:将烙铁头（嘴）放在海棉的缺口上清洁干净， 并确认好要焊的部位。 2加热:握好烙铁靠近要焊的元件与铜箔中间加热， 并准备好锡丝。;第三步;手式焊接的五步操作法; 焊点呈锥形（凹面弓形）、饱满，并能够 从焊点表面 看到元件管脚的形状 (元件脚的长度 1~3MM之间为宜)，焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖， 焊点表面光滑，光泽度良好。;NG图示 （焊点包焊）; 表面症状: 焊点上有明显洞穴 造成原因: ①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点. ②由于加热过度,焊锡流至元件管脚而形成洞穴. ③元件或铜箔面不干净、被焊氧化。;表面症状：焊点表面有尖锐的突起. 造成的原因: ①烙铁的撤离方法不当 ②加热过度;OK图示; 表面症状:相互独立的两个焊点相连 造成原因: ①焊锡量过多 ②烙铁的移动方法不当 ; 表面症状: 焊接面铜箔上翘,线路剥离 造成原因: ①烙铁温度过高 ②加热时间过长 　　　 ③元件面部品上浮，未插到位。; 表面症状:焊点表面粗糙,无光泽 造成原因: ①在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西碰触过焊点 ②在同一点上反复焊接的次数过多 ③焊接的时间过长;表面症状: 焊点周围出现一层助焊剂的薄膜 造成原因: ①元件或铜箔面不干净或被氧化 ②烙铁的温度不足 （功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降） ③焊接的时间太短; 表面症状:焊点周围有锡珠,锡渣等附着 造成原因: ①烙铁撤离方法不当(未沿元件脚方向移开) ②烙铁退离速度过快 ③烙铁温度过高;表面症状: 焊点表面锡量太少 造成原因: ①焊锡量太少 ②加热过度焊锡从元件孔背面渗出,造成锡少;1mm以内为OK;表面症状: 焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长，易与旁边焊点短路。 造成原因: ①线芯本体裸露过长不在规格范围内。 ②加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。;表面症状: 焊点表面???光滑、线材浮起不平行基板，后工程作业时 易压断线芯。 造成原因: ①焊点未固化前时有移动线材或基板现象。;表面症状: 线材绝缘皮破损、线芯外露。 造成原因: ①焊点加热时间过度导致绝缘皮烫伤。 ②烙铁温度过高。 ③烙铁工作方法不当（与基板成45度作业）。