一种基于机器学习的集成电路图像的通孔识别装置.docxVIP

（19 ）中华人民共和国国家知识产权局 （12 ）发明专利说明 书 （10）申请公布号CN107169528B （43）申请公布日 2020.01.07 （21 ）申请号 CN201710418753.8 （22 ）申请日 2017.06.06 （71 ）申请人 成都芯云微电子有限公司 地址 611730 四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)红旗大道北段 146 号 9 栋一单元三 楼 301 室 （72 ）发明人 杜宇 （74 ）专利代理机构 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司代理人 何志欣 （51 ）Int.CI 权利要求说明书 说明书 幅图 （54 ）发明名称 一种基于机器学习的集成电路图像的通孔识别装置 （57 ）摘要 本发明涉及一种基于机器学习的集成电路图像的通孔识别装置，其特征在于，通孔识别装置至少包括初始筛选模块(20)、数据采集模块(30)和识别模块(60)，数据采集模块(30)采集由初始筛选模块(20)将待识别图片划分并筛选得到的至少一个选择单元的亮度相关值并建立 d 维向量 法律状态