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深圳 市菲尼 的科技有 限公司 焊膏分类及焊膏使用介绍 焊膏概述： 隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術（ SMT ）中最要的工藝材料，近年 來獲得飛速發展。 在表面組裝件的回流焊中， 焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點 與印製板上焊盤的連接。 焊膏塗覆是表面組裝技術一道關鍵工序， 它將直接影響到表面組裝 件的焊接品質和可靠性。 由焊膏產生的缺陷占 SMT 中缺陷的 60 ％—70 ％，所以規範合理使用焊膏顯得尤為重要。 本文結合本部門使用的經驗來介紹焊膏的一些特性和使用儲存的方法。 焊膏的構成： 焊膏是一種均質混合物， 由合金焊料粉， 糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘 性和良好觸變性的膏狀體。 在常溫下， 焊膏可將電子元器件初粘在既定位置， 當被加熱到一 定溫度時（通常 1830C ）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊 盤連在一起， 冷卻形成永久連接的焊點。 對焊膏的要求是具有多種塗布方式， 特別具有良好 的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。 焊膏的主要成分： 合金焊料粉，合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的 85 ％— 90 ％。常用的合 金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（ Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（ Sn – Pb – Ag ）、錫 – 鉛 – 鉍（ Sn – Pb – Bi ）等。 焊膏的主要成分配比： 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、 粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大， 因此製造工藝較高。 幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，最常用的合金成分為 Sn63Pb37。 Sn63Pb37 和 Sn62Pb36Ag2, 其中 Sn63Pb37 的熔點為 183C，共晶狀態，摻入 2 ％的銀以後熔 點為 179℃，為共晶狀態，它具有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用 範圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。 合金焊料粉的形狀：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形） ，它們對焊膏性能的 影響見表 1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。 常見合金焊料粉的顆粒度為（ 200/325 ）目，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。合金焊 料粉的表面氧化度與製造過程和形狀、 尺寸有關。 相對而言， 球狀合金焊料粉的氧化度較小， 通常氧化度應控制在 0.5 ％以內，最好在 10％—4 ％以下。 一般，由印刷鋼板或網版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。 不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉， 不能都選用小顆粒， 因為小顆粒 有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用焊膏 Sn62Pb36Ag2 的物理特性。 表 1 合金焊料粉的形狀對焊膏性能的影響 球形 橢圓形 粘度 小 大 塌落度 大 小 印刷性 範圍廣，尤適合較細間距的絲網 適合漏版及較粗 注射滴塗 適合 不太適合 間距的絲網 表面積 小 大 氧化度