硅光子行业分析.pptxVIP

硅光子行业分析2017年4月Contents背景1相关器件、产品及工艺、技术2应用领域3市场分析4行业现状与趋势56业内企业概况小结7技术背景随着晶体管加工尺寸不断减小, 电互连面临着信号延迟大、传输带宽小、功耗大、信号串扰大、成本高等局限,?芯片集成度提高的速度减慢甚至趋于停滞。IT从业者开始为半导体芯片寻找继任者，出现了光子计算、量子计算、超导计算等概念。由于光信号在传输过程中很少衰减且可获得极大的带宽，最重要的是在硅芯片上集成光学数据通道的工艺难度相对较低，所以科研人员认为用光通路取代电路在硅芯片间传输数据是一种有效的解决方案。由此硅光子技术应运而生。硅光子技术的发展经历了技术探索、技术突破、集成应用三个阶段：2008-至今2000-2000s1969年美国贝尔实验室的S.E.Miller首次提出集成光学概念。1972年S.Somekh和A.Yarive提出了在同一半导体衬底上同时集成光器件和电器件的设想。然而当时为了制备功能多样的光器件，仍需采用不同特性的材料作为衬底，这大大限制了集成光器件的发展。进入21世纪，互联网的兴起对宽带速度的要求越来越高，数据中心CPU芯片的协同运算能力受到芯片互联带宽的严重制约。以Intel为首的企业与学术机构就开始重点发展硅芯片光学信号传输技术。2008年以后，以Luxtera、Intel、和IBM为代表的公司不断推出商用