SMT组装技术-元器件PPT课件.ppt

表面组装技术（Surface Monting Technology）简称SMT 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 ;1;2.1 推动SMT技术快速发展的原因;3.表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型) ; a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板. ; b.双面混装(Ⅱ型)： 采用双面印制板，双波峰焊和再流焊的组合式工艺方法。也有先贴和后贴之分，但一般采用先贴后插法。 ; c.单面混装(Ⅲ型)： 采用单面印制板，双波峰焊工艺进行组装的工艺方法，有先贴法和后贴法之分。 ;4.表面组装工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是回流焊、波峰焊或两种方法混合使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插； 从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。 ;a.单面全表面安装;b．双面全表面安装;c.单面混合安装;d、双面混合安装;5.SMT的基本组成;SMT的主要组成部分; 组装材料——粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等 （4）组装工艺 组装技术——涂敷技术、贴装技术、焊接技术 、清洗技术、检测技术等。 组装设备——涂敷设备、贴装机、焊接机、 清洗机、测试设备等。;6.SMT生产系统的基本组成;7.SMT技术的特点;7.2 SMT与THT比较;7.3 SMT的特点;8.SMT发展动态;二. 表面组装元器件 ; 1.表面组装元件 1.1电阻器 ;1.1.1 矩形片式电阻器;矩形片式电阻器的端电极结构;1.1.2 圆柱形片式电阻器;1.1.3 电阻网络;1.1.4 表面组装电位器;片式电位器有四种不同的外形结构： （1）敞开式结构（2）防尘式结构 （3）微调式结构（4）全密封式结构 外形尺寸可分为3型（3x3mm）和4型(4x4mm)两种。;1.2 表面安装电容器;多层片式瓷介电容器; 图为MLC的结构图和外形图。内部电极一般采用交替层叠的形式,根据电容量的需要，少则二、三层，多则数十层。外电极采用三层结构：内层为Ag或Ag-Pd，中间镀Ni,主要作用是阻止Ag离子迁移，外层镀Sn或Sn-Pb,主要作用是易于焊接，改善耐焊接热和耐湿性。;1.2.2 表面组装铝电解电容器;金属封装和树脂封装片式电解电容器;1.2.3 片式钽电解电容器;1.2.4 片式云母电容器;1.3 片式电感器;1.3.1 绕线型片式电感器 ;另一种绕线型片式电感器，是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂封装等工艺制成。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更为简单，而且可进一步微小型化，这类电感器电感值较小，但自谐频率高,更适合高频使用。;1.3.2 多层型片式电感器 ;1.4 片式滤波器;2 表面组装半导体器件; 从SMD端子形状来分，其主要有下列三种形状。 1、鸥翼形引线具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损坏，贴装过程应特别小心。  2、J形引线刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体的下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。  3、球形栅格阵列芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP等。 ;2.1 表面组装晶体管 ;;2.2 集成电路 ;2.2.1 小外型塑料封装(SOP)IC ;2.2.2 方型扁平封装QFP ; ;2.2.4 裸芯片组装;2.2.5 球栅阵列封装BGA;2.2.6 芯片尺寸封装 ;3.表面组装元器件的包装