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焊接知识培训教材;学习重点;目 录;第 1 节：焊接目的; 目前， 我公司锡焊时， 主要使用的工具有烙铁、海绵、锡吸器、吸锡带、热风筒拆元件仪器、剪钳和镊子等。(见实物);第 3 节：焊接的材料;锡丝：标签不得撕去，使用前必须检查是否与工艺一致; ;在管脚与焊盘之间加少量锡， 形成热桥;;请上公司内部网：品质信息\品质标准； 注意：客户有特殊要求的以客户要求为准;第 1 节：良好焊点的标准;※手插元件可接收的合格焊点一般要求标准如下： 锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。 锡点轮廓凹陷呈半月形。 锡连续过渡到焊盘边缘。 注：由于导线或印刷板 镀层物质和一些特殊焊接处 理会导致锡点的阴暗, 灰色 或粉粒状外表等，这些都是 因焊接材料和过程引起的现 象，只要有焊锡合金成份且 表面良好，一般都可以接收。 ;元件面管脚和孔壁的圆周≥180度. 焊点面管脚和孔壁的圆周≥270度. 锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)≥75%.(双面板) 元件面吃锡面积为0. 焊点面焊盘上锡面积≥75％.;单面板：最低0.5mm，最高2.5mm; 双面板：最低：只要能看到管脚轮廓 最高：2.5mm； 客户有特殊要求的以客户要求为准！;※片式元件脚(端 )焊点接收标准一般要求如下;第3节:PCBA总装时导线焊接标准;思考与练习;思考与练习;第五章:元器件的安装;电解电容位置 符号 方向;贴片元件焊接步骤;※２.短路;※3.虚焊;成因：焊盘边缘轻微氧化；波峰焊锡 炉或预热温度太低；助焊剂不足或焊 锡流动性差等原因，使焊盘上锡面积 ＜75％，焊点的机械强度较差。如图： 修补方法：直接加锡，使焊盘上锡 面积＞75％。;※6.包焊;※7.跳铜皮(起铜皮/或铜箔浮起);※10.焊点分层;※12.锡桥;※1.虚焊;※2.元件偏移;※3.短路;※1.元件立碑;※2.PCB离层或起泡(层压件) 如图：;成因：制程或储存过程中, 没严格按照程序和5S要求 作业。 修补方法：用镊子或用毛刷清除，注意：不要划伤PCB板。;※1.元件面检查方法： 拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏??、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、其它杂物等不良情况； 对上述不良品进行处理。;※2.焊点面检查方法： 焊点面朝上把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线汇成一点对准焊点 ),从左到右从上到下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时发现缺陷随时解决。 按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个进行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。 PCB板绿油脱落和起铜皮是严重问题,应单独处理。