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【设计原则】：在单层板中，电源走线附近须有地线与其紧邻、平行走线。 【原理分析】：减小电源电流回路面积。 × √ 第六十二页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 【设计原则】：在双层板中，电源走线附近须有地线与其紧邻、平行走线。 【原理分析】：减小电源电流回路面积。 第六十三页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 【设计原则】：分层设计时，避免布线层相邻。如无法避免，拉大两布线层间距，缩小布线层与其信号回路层间距。 【原理分析】：相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。 × “布线层1”与“布线层2”不宜相邻 第六十四页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 【设计原则】：PCB布局，沿信号流向直线放置原则，避免来回环绕。 【原理分析】：避免信号直接耦合，影响信号质量。 × √ 第六十五页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 【设计原则】：多个模块在同一板子时，数 / 模、高速 / 低速等分开布局。 【原理分析】：避免数 / 模、高速 / 低速电路的串扰。 第六十六页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 【设计原则】：PCB上同时存在高、中、低速电路时，遵从下图布局原则。 【原理分析】：避免高频电路噪声通过接口向外辐射。 第六十七页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 【设计原则】：线路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放置。 【原理分析】：避免已经经过了滤波的线路被再次耦合。 第六十八页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 【设计原则】：PCB板接口电路的滤波、防护及隔离器件应靠近接口放置。 【原理分析】：防护、滤波和隔离效果好。 第六十九页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 【设计原则】：晶振、继电器、开关电源等强辐射器件离PCB接口连接器≥1000mil。 【原理分析】：干扰会直接向外辐射或在外出电缆上耦合出电流来向外辐射。 第七十页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 1、宽带噪声抑制方法 谱线问题描述：30～300MHz频段内出现宽带噪声超标，如下图： 问题定位：一般由电源或地噪声辐射引起。 问题整改：通过在电源线上增加去耦磁环（可开合）进行验证，如果有改善则说明和电源线有关系，采用以下整改方法： 30 MHz 四、EMC整改案例 第七十一页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 滤波器是否良好接地 如果设备有一体化滤波器，检查滤波器的接地是否良好，接地线是否尽可能短； 建议：金属外壳的滤波器的接地最好直接通过其外壳和地之间的大面积搭接。 第七十二页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 DIP/interruptions：试验介绍 DIP/interruptions：该试验主要是模拟交流电网中接入大功率设备引起的电网电压下降甚至短时中断的现象，考察设备在处于这种工作状态中的性能稳定性。 交流测试标准：IEC 61000-4-11。 第三十页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 DIP/interruptions：试验介绍（续） 试验仪器控制试验的跌落深度、持续时间以及跌落相位。 其中相位为0°、45 ° 、90 ° 、135 ° 、180 ° 、225 ° 、270 ° 、315 ° 、360 °。 试验仪器 电源 电源 受试设备（EUT） 第三十一页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 测试标准：IEC 61000-4-6。 电源端CS试验 此时频段150kHz～80MHz，加入的试验电压根据产品类型不同而不同，例如对于电信设备来说，该项试验时需要加3V的骚扰电压，对于工业产来说则需加扰10V。 信号端CS试验 测试频段同电源端试验，加扰的强度也因产品类型不同而不同。 CS：传导抗扰度 第三十二页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 CS：试验连接示意图 信号端试验连接图 EM CLAMP EUT ATTENUATER SIGNAL GENERATER AMPLIFIER AUX G.R.P 0.1m 0.4m 0.3m 第三十三页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 CS：试验连接图示意图 电源端试验连接图 0.3m CDN ATTENUATER SIGNAL GENERATER AMPLIFIER G.R.P 0.1m EUT 0.4 m 第三十四页，编辑于星期一：十七点 五十五分。 静电放电ESD：Electrostatic discharge ESD：静电放电，考察设备在接收外界静电源（如带电人体、带电设备等）所产生的直接放电或静电场干扰时的抵抗能力。 静电波形及参数 Tr约为0.7至1ns，因上升时间非常短，根据傅利叶变换，其产生干扰的频率可以延伸至500MHz 第三十五页，编