半导体工厂施工组织设计方案.pdfVIP

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  • 2021-11-18 发布于上海
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第 19 章 半导体工厂施工组织设计 19.1 工程概况 19.1.1 工程简介 本项目工程名称为××半导体有限公司第 2.5 代 TFT 生产线新建工程。 其中主厂房为三层结构, 中间区域为生产用洁净厂房,两侧为辅助区域,结构形式为框架结构。其他厂房还包括造排水栋、 动力栋和其他辅助建筑。 本项目工期要求为××年×月×日具备工艺设备搬入条件。工作量大,工期紧张且工作强度相 对较大,项目材料和设备要求较高,对项目承包商的能力和施工策划提出较高的要求。 xx 半导体有限公司是香港 xx 国际控股有限公司的全资子公司, 成立于 19xx 年, 在中国广东省 注册, 注册资金为 xxxx 万美元。 公司总部设在香港, 生产基地位于中国广东省 xx 市。在国内有 70% 的产品销售权。是一家知名的电子产品、半导体产品开发、生产和销售的香港上市公司。 TFT 面板项目由 xx 半导体有限公司投资, 投资总额约 x 亿美金。 建厂费用占总投资额的 14.5%, 约人民币 x.x 亿元。

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