SMT质量与生产管理1.pptxVIP

SMT质量与生产管理;SMT质量与生产管理; 要获得良好而坚固的工艺，行之有效的做法就是从两方面下手：一是建立有效的工艺质量控制体系，二是针对具体的PCBA,对SMT参数进行优化。二者相辅相成，互为补充。;SMT质量与生产管理;SMT质量与生产管理;内容概述;第1章 工艺质量控制基础;1 工艺质量控制概述 1.1 基本概念 SMT工艺质量（组装质量） 指企业按照与客户达成的规格要求或 IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件 （PCBA）的质量。 ; 一般用交付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡量。反映的是工艺“本身”的质量或者说是工艺的工作质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不完全等同于“制造质量”，的概念，不涉及器件本身的质量问题（如PCB 内层短路、元件内部短路、边缘性能元件、影响功能的元件）。 ;工艺质量控制 就是要对影响SMT工艺质量的主要因素进行有效地管理，使SMT的工艺水平处于良好的受控状态。; 一般而言，一个设计精良、经过优化而且受控的工艺，在正常情况下，不会产生严重的质量问题，而工艺质量控制的目的就是要建立一个受控的工艺。 ; 设计质量、制造质量与工艺质量间的关系如图1-1所示。;1 . 2 影响工艺质量的因素 影响SMT 工艺质量的因素有很多，不外乎来自“人、机、料、法、环”五方面。结合工艺在产品研发制造各阶段的任务，按照其性质，可以把它归结为设计、物料、工艺和现场等四大类因素，如图l-2 所示。 ;;;;1.3 工艺质量的控制 ;;1 . 4 工艺质量控制体系 SMT 工艺质量控制体系的组成，如图l 一5所示。 工艺质量控制的实质就是按规范设计、按规范制造、按规范检验。因此，可以说工艺规范是工艺质量控制最基本的工具和手段。;; 工艺管理体系，主要包括两方面，即业务的组织架构和岗位的绩效评价体系。不同业务组织架构决定了工艺质量控制的成效，良好的组织架构设计是工艺质量控制的组织保证。 工艺质量的评价体系，主要由DFM 评审通过率、焊点缺陷率、交付合格率等指标组成，它是工艺质量改进的基础。;2 . 1 工艺管理体系的组织架构设计 工艺管理是一项系统工程，贯穿于产品设计、 物料采购、制造、销售的全过程，工艺管理是企业 的基础管理，是稳定、提高产品质量，提高生产效 率的重要手段和保证。不同企业，由于产品的种类 和生产批量大小、可靠性要求、成本要求不同，工 艺体系的组织架构也会不同。但不管什么样的组织 架构，基本的业务和岗位设置必须健全（如图l 一6 所示），它是高效管理的基础，也是规范化管理的 必须。;; 组织架构的设计，主要基于资源、效率和 执行力的考虑。在电子制造服务企业(EMS)， 多实行矩阵化的架构设计― 技术部门（如工 程部）为资源平台,市场部门(客户经理组成)为 业务平台，这是一种由客户需求牵引的、以 工艺支持为主的工艺管理体系。这种管理体 系设计的关键是岗位设置和职责划分，一条 总的原则是“任务驱动、职责清晰、接口唯一”。;2.2 DFM岗位的职责与绩效评价项目 DFM ，即可制造性的设计。随着元器件 封装的细间距化、工艺窗口越来越小，不断 地提高PCBA 的工艺能力（Cp ）、立体化及 组装密度的提高，减少制造中的缺陷自然就 成为DFM 的核心任务。 ; Cp 、Cpk  Cp ，指工艺能力指数，台湾企业称为制程 能力指数。即用户的规格范围（δ）与自己“技 术能力范围”的比较。 Cp = ( USL-LSL ) /6σ式中σ--标准差，反映了数据各点到其平均数距离 的平均值，即正态分布“钟”形图形的肥瘦，越瘦说明 工艺能力越强。 CPk ，工艺能力管理指数，反映的是正态分布”钟” 形图形的居中性。Cpk 等于（USL -X ) / 3σ 或(LSL-X )/ 3σ 的最小值。;2. 2 . 1 职责 依据工艺设计规范和生产工艺流程，结合产 品 需求，完成工艺路线与可制造性设计(DFM) 任务。 主要职责：l ）参与硬件设计阶段的器件选型工作，根据PCBA 的组装密度，选用工艺性良好的封装；2 ）根据PCBA 使用的元器件封装类型、数量，确定PCBA 的组装工艺路线；可制造性设计规范，确定PcBA 正反两面的元器件布局方案；工艺性设计（提高Cp ）。 ;2 . 2 . 2 绩效评价项目 DFM 评审通过率，主要控制设计的规范符合性。