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各种IC封装形式图片 各种IC封装形式图片 PAGE 各种IC封装形式图片 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L 详细规格 LBGA 160L 详细规格 PBGA 217L Plastic Ball Grid Array 详细规格 SBGA 192L 详细规格 TSBGA 680L 详细规格 CLCC 详细规格 CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 详细规格 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package 详细规格 DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array 详细规格 PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP 100L 详细规格 QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package 详细规格 TO252 TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium MMX Pentium CPU QFP Quad Flat Package TQFP 100L 详细规格 SBGA SC-70 5L 详细规格 SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package 　 SOJ 32L 详细规格 SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格 SOT220 SSOP 16L 详细规格 SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array 　 ZIP Zig-Zag Inline Package BQFP132 TEPBGA 288L TEPBGA 288L 详细规格 C-Bend Lead? CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格 Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package span style=font-size:;font-family:宋体; mso-ascii-font-family:Tahoma;mso-hansi-font-family:Tahoma;mso-bidi-font-fami