MEMS微流体传感器借鉴.pdfVIP

MEMS ） 全球最大的中文 MEMS门户网站 MEMS技术和基于 MEMS的微流体装置 李宗安 309010173 （南京 210094） 摘要 ：本文简要阐述了 MEMS技术概念及其加工方式、特点，重点结合了 MEMS和微流控芯片 技术， 介绍了 MEMS技术在微流体领域的应用状况， 选取了一种具有代表性的微隔膜泵， 详细 表述了此种微泵的加工工艺和过程。 关键字： MEMS微流体器件 硅加工 1 引言 微电子机械系统即 MEMS，是 Micro Electro Mechanical Systems 的缩写，也可简称为 微机电系统。 MEMS技术的起源可追溯到 20 世纪 60 年代， 1989 年后 MEMS一词就渐渐成为一 个世界性的学术用语， MEMS 技术的研究与开发也日益成为国际研究的热点。与 MEMS一词同 时流行的还有 Micro Machine( 微机械，日本 ) 和 Micro System(微系统，欧洲 ) 。当前，常常 不加区分的与 MEMS通用。 微电子机械系统 (Micro-Electro-Mechanical System) ，是以微电子、 微机械及材料科学 为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型装置，包括微结构器件、微传感器、微执行 器、微机械光学器件以及微系统等。 MEMS发展的目标在于通过微型化、 集成化来探索新原理、 新功能的元件和系统，开辟一个新技术领域和产业。 MEMS器件具有较低的能耗与较高的效率、精度、可靠性以及灵敏性，非常适于制造微型 化系统。MEMS技术是多种学科交叉融合具有战略意义的前沿高技术， 是未来的主导产业之一， 将对 21 世纪人类的科学技术、生产方式和生活方式产生深远的影响。 2 MEMS加工技术 MEMS加工工艺是在传统的微电子加工工艺 ( 也称集成电路 IC 工艺 ) 基础上发展起来的， 后又发展了一些适合制作微机械的独特技术，这些独特技术和常规集成电路工艺相结合实现 了 MEMS。这些技术统称为微机械加工技术。 按照技术发展的来源分， MEMS加工技术分为三种: 一、以美国为代表的以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术； 二、以德国为代表发展起来的利用 X 射线深度光刻、微电铸、微铸塑的 LIGA(Lithograph galvanfomung und abformug) 技术； 三、以日本为代表发展的精密加工技术，如微细电火花 EDM、超声波加工、激光加工等。 按照加工的基底材料分，微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。 硅基加工技术比较成熟，硅的力学性能较好，适合做微型机械。硅基工艺包括表面光刻 技术、体加工技术、表面加工技术、 LIGA 技术、晶片键合技术和非传统硅 MEMS加工技术。 这些微机械加工工艺相互补充，各有所长。形成了一套比较完善的加工体系，为微电子机械 系统的研究与开发奠定了坚实的物质基础。 3 MEMS与微流控芯片技术 近来人们对于 MEMS的研究很大的注意力转移到了微流控芯片上。 微流控芯片是把化学和 生物等领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测及细胞培养、分选、裂解等基本操作单 元集成或基本集成到一块几平方厘米（甚至更小）的芯片上，由微通道形成网络，以控制微 流体贯穿整个系统，用以取代常规化学或生物实验室的各种功能的一种技术平台。微流控芯 片的基本特征和最大优势是多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成。