一种平行缝焊返修堵漏装置发明专利.docxVIP

一种平行缝焊返修堵漏装置 技术领域 本发明涉及电子封装平行缝焊领域，具体是一种平行缝焊返修堵漏装置。 背景技术 电子封装, 简而言之就是把电子元器件、经过组装和电互联的器件芯片与相关的功能器件和电路等封入特制的管壳内，其起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。而封装气密性是主要考核指标之一，气密性封装的意义在于让管壳内的器件与外部环境相隔离, 避免外部空气中的水汽和二氧化硫等有害气体进入管壳内。 现今常用的气密性电子封装工艺有平行缝焊封装和储能焊封装等，其中，平行缝焊是电子元器件主要封装形式之一,平行缝焊封装合格的电子产品, 能有效保护管腔内的IC、电阻和电容等元器件, 使得IC引脚、电阻和电容端头等不易被氧化，保证产品长久持续地正常工作。平行缝焊主要用于封装金属器件，其利用两个滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳，电流经一个滚轮电极流过盖板和管壳后，再经另一个滚轮电极回到电源，电流通过滚轮电极与盖板及盖板与管壳之间存在的接触电阻, 产生焦耳热量, 局部熔融形成焊点, 组成连续焊缝。平行缝焊气密性不好时均需要返修后再使用，最常见的返修方法是拆除盖板，更换漏气的盖板后再进行重新焊接。拆盖通常是通过滚轮电极将焊缝再次熔融后分开盖板和管座，但由