断节金属化边制作方法和电路板与流程.docxVIP

PAGE PAGE 1 断节金属化边制作方法和电路板与流程 1.本技术涉及印制电路板加工技术领域，特殊是涉及一种断节金属化边制作办法和电路板。背景技术：2.印制电路板(printed circuit board，pcb)，简称电路板，采纳电子印刷技术制作。电路板不仅是提供电路的载体，也是提供电信号的载体。在电路板的各层设计包括电感线圈的电路图形，即可在电路板加工过程中，完成电感电路的制作。随着电子产品的多功能化、智能化、小型化进展，电路板电感电路的设计也随之升级，对于某些具备电感测量、电感调整等特别需求的电感电路，需要采纳在电路板的垂直边上制作断节金属化边的方式来满足额外的电子元器件的焊接、压接、插接等功能。断节金属化边，即电路板垂直边的邻近位置，具备多个间隔设置的金属化边区域。3.传统的断节金属化边的制作方式，先将槽体彻低成型，再电镀整体槽体，最后再用法铣刀将不需要的金属化区域铣掉，形成断节金属化边。因为电路板的内层铜层，除去需要与金属化边电衔接的区域，其余部分均为大面积的介质层，加之彻低成型的槽体需要电镀的面积较大，因此在电镀时，垂直边缺少铜的附着点和着力点，导致铜的附着力较小，后续铣铜时，简单产生电镀铜卷曲、拉扯等问题，严峻时甚至导致电镀铜脱落。即便加工时未浮现卷曲、拉扯、脱落等问题，加工后断节金属化边的边缘也会浮现毛刺等问题；且电镀彻低成