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1. 一般规则 1.1 PCB 板上预划分数字、模拟、 DAA 信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND 、AGND 、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线 / 串行 DTE 接口附近， DAA 电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、 DAA 电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字 /模拟元器件； c) 注意各 IC 芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、 DAA 电路在 PCB 板上的布线区域 (一般比例 2/1/1) ，数字、模拟 元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note: 当 DAA 电路占较大比重时，会有较多控制 /状态信号走线穿越其布线区域，可根据当 地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕后，从 Connector 和 Jack 开始放置元器件： a) Connector 和 Jack 周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket 周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件 (如 Modem 器件、 A/D 、D/A 转换芯片等 ) ： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括 DAA 电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在 PCB 上包含 TXA1 、TXA2 、 RIN 、VC 、VREF 信号走线的 一面； c) TXA1 、TXA2 、 RIN 、VC 、VREF 信号走线周围避免放置高噪声元器件； d) 对於串行 DTE 模块， DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收 /驱动器尽量靠近 Connector 并远离高频时钟信号走线， 以减少 /避免每 条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容： a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； b) 在 IC 的电源 / 地间放置 0.1uF 的去耦电容，连接走线尽量短以减小 EMI ； c) 对并行总线模块，元器件紧靠 Connector 边缘放置，以符合应用总线接口标准，如 ISA 总线走线长度限定在 2.5in ； d) 对串行 DTE 模块，接口电路靠近 Connector ； e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 2.7 各区域的地线，通常用 0 Ohm 电阻或 bead 在一点或多点相连。 3. 信号走线 3.1 Modem 信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免 时要用中性信号线隔离。 Modem 易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示： 3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内； 模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内； (可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域 ) 数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。 3.3 使用隔离走线 (通常为地 )将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。 a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在 PCB 板两面，线宽 50-100mil ； b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在 PCB 板两面，线宽 50-100mil ，其中一面 PCB 板边应布 200mil 宽度。 3.4 10mil( 12-15mil) /HCS /HRD /HWT /RESET