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的半导体材料工艺设备汇总 的半导体材料工艺设备汇总 的半导体材料工艺设备汇总 史上最全的半导体资料工艺设施汇总 ? 据中国半导体工业协会（ CSIA）的数据， 2013 年中国半导体销售 额 2508 亿元，同比增加 %，此中设计亿元，增加 %；制造亿元，增加 %；封装亿元，增加 %，而入口半导体芯片为 2313 亿美元。 依据安邦半导体家产顾问莫大康供给的数据，在 2013 年中国半导 体前 10 大制造商中， 外商占 4 家，包含如 SK、Hynix 、Intel 、TSMC 及和舰，不包含在成都的德州仪器。总销售额为亿元，此中 4 家外 资为亿元，占比贡献为 %。在 2013 年中国前 10 大封装制造商中， 外商占 7 家（未计及西安的美光） ，总销售额为亿元，此中外资为 亿元，占比贡献为 %。半导体业这样巨大的市场，半导体工艺设施 为半导体大规模制造供给制造基础， 摩尔定律， 给电子业描述的前 景，势必是将来半导体器件的集成化、微型化程度更高，功能更强 大。 Source: 中研网 Source ：微迷网小编为您解读半导体生产过程中的主要设施的概略。 1、单晶炉设施名称：单晶炉。设施功能：熔融半导体资料，拉单晶，为后续半导体器件制造，供给单晶体的 半导体晶坯。主要公司（品牌） ：国际：德国 PVA TePla AG 公司、日本 Ferrotec 公司、美国 QUANTU