BGA芯片植球作业指导书(V1.0__060623).pdfVIP

通 用 指 导 书 文件编号 MFD-WGWXAM-F- Ver ：1.0 第 1 页 共 2 页 站 名 BGA 芯片植球 平 台 通 用 作 业 前 准 备 步骤 准 备 内 容 要 求 1 做好防静电措施 符合《装配通用工艺规范》要求 1、摆放应符合 5S要求； 2 领取所需物料、工具、设备和辅料并摆放； 2 、热风枪及烙铁的使用符合《装配通用工艺规范》 用万用表测量烙铁头的接地电阻。插上电源，预热 1、烙铁头的接地电阻≤ 5 Ω； 3 1分钟后，用温度测试仪测量烙铁温度；之后需填 2 、烙铁温度为 330 ±10℃； 写《烙铁温度记录表》。 3 、海绵块应有充足的水分，若没有，请及时浸湿海棉 作 业 过 程 步骤 操 作 内 容 操 作 要 求 芯片预热： 芯片预热是为了去除芯片中的潮气的 1、对于刚刚从 PCB板上拆下的芯片，可省略芯片预热步骤， 目的，避免芯片在植球过程中损坏（鼓起、开裂） 直接植球。 。 2 、对于预热后 24小时之内不植球的芯片，需放回真空包装袋 1 1、芯片均匀铺开放于烘烤箱中，温度设置为 120 或干燥箱中保存。 ℃，时间为 8小时。 3 、整个作业过程中操作人员必须佩戴两只防静电手套，禁止 2、烤箱烘烤时间到后，将芯片取出，保存放置在 用裸手拿取芯片 真空包装袋中保存。 清洁芯片焊盘： 1、焊盘清洁过程中用刀头烙铁、镊子辅助，请不要将镊子尖 1、用刀头电烙铁清除芯片上残留的焊锡和底填胶 , 头部位接触芯片焊盘以防损伤。 如焊锡较多可用吸锡编织线清除多余的焊锡。 2 、用放大镜检查时调整放大镜的放大倍数，使芯片焊盘清晰 2、将已清除干净的芯片用酒精清洗，同时可用毛 2 可见，确保所有焊盘已清洗干净。 刷、牙刷等予以辅助 3 、电烙铁在清除芯片焊锡或芯片底填胶时，不能用力按压芯 3、（用放大镜）对芯片的焊盘进行检查，确认芯 片，同时防止长时间的高温加热损坏芯片。 片表面平整且无残留底填胶。 4 、对清洗干净的芯片用离子风枪吹干。 刷锡膏 ： 1、 选择与芯片焊盘形状相同的网板上的网孔，然 后将该芯片放入手工印刷网板中进行定位，确保芯 片焊盘与网板上的网孔一一对应，否则部分焊盘会 漏印。