半导体技术未来的发展趋势.pdfVIP

半导体技术未来的发展趋势 全球半导体市场热点正逐渐由 CPU 向 AP 转移。目前 Snapdragon 、Exynos 、OMAP 等几大应用处理器主导市场，其中三星占据最大 份额，未来产业格局又将如何分布 ? 鉴于智能设备中长期的增长情况，预计在未来几年全球应用处理器市场 也将呈爆炸性增长。尽管 2011 年全球应用处理器市场预计只有约 100 亿美元， 与 CPU 400 亿美元的销售额形成强烈反差，但研究机构仍然大胆预测 2015 年 全球应用处理器市场将急剧扩大至 380 亿美元。与此同时，虽然智能设备出货 量已领先于 PC ，但应用处理器的平均单价 (ASP) 为 15 美元，仍然只有处理器 80 美元的五分之一。我们预计全球应用处理器市场未来五年复合增长率为 49% ，超过 CPU 的市场增长率，全球半导体市场正在经历一个从 CPU 到应用 处理器的重大转移。 全球应用处理器 (AP) 市场预期将呈爆炸性增长，这主要得益于智能设备 的持续增长。 Gartner 公司、韩国产业银行大宇证券预测 2015 年智能设备出货 量将增长至约 20 亿台，其中智能手机 17 亿台，平板电脑为 3.2 亿台。从数量 上看，智能手机市场相当于采用 CPU 的电脑市场的 4~5 倍。 应用处理器朝着内核数量不断增加的方向 (单核 ―双核 ―四核处理器 )稳 步发展，导致较高的平均单价同时也减少了每个晶圆所制造的芯片数量，例如 一个 12 英寸晶圆只能制造出 373 片四核处理器，相对而言，同样的晶圆可以 生产出 1,200 片以上的单核处理器或者 559 片双核处理器。事实上，一条产能 为 50,000 片/ 月的生产线可以产出 1.9 亿片单核处理器，或者是 8,400 万片双核 处理器。因此，核心处理器的改进需要大部分应用处理器厂商提高产能。 此外，随着 ARM CPU 处理器内核由 Cortex- A8 到 A9 再到 A15 的不断