MEMS封装可靠性测试规范.doc

MEMS封装靠谱性测试规范 MEMS封装靠谱性测试规范 PAGE / NUMPAGES MEMS封装靠谱性测试规范 MEMS封装靠谱性测试规范 MEMS封装靠谱性测试规范 华中科技大学微系统中心 MEMS封装靠谱性测试规范 前言 1.1 MEMS 观点 微光机电系统 (Micro ElectroMechanical Systems — MEMS)，以下简称 MEMS。 MEMS是交融了硅 微加工、 LIGA(光刻、电铸和塑铸 ) 和精细机械加工等多种微加工 技术，并应用现代信息技术构成 的微型系统。它在微电子技术的基础上发展起来 的，但又差别于微电子技术。它包含感知外界信息 ( 力、热、光、磁、电、声等 ) 的传感器和控制对象的履行器，以及进行信号办理和控制的电路。 MEMS器件和传 统的机器对比，拥有体积小、重量轻、耗能低、温升小、工作速度快、成本低、功 能强、性能好等特色。 MEMS封装靠谱性测试规范所含范围 1.2 本靠谱性测试规范波及到在 MEMS封装工艺中的贴片 ( 包含倒装焊、载带自动 焊 ) 、引线键合、封 盖等几个重要工艺的靠谱性测试。每步工艺的测试项目可依据详细器件要求采纳。 贴片工艺测试 2.1 贴片工艺测试要求 贴片工艺是将芯片用胶接或焊接的方式连结到基座上的工艺过程。胶接或焊接 的质量要遇到加工环 境与工作环境的影响，所以要对胶接或焊接的质量与靠谱性 进行测试。胶接或焊接处表面应均匀连 接，无气孔，不起皮，无裂纹，内部无空 洞，并能蒙受必定的疲惫强度。在热循环、热冲击、机械 冲击、振动、恒定加快 度等环境工作时，芯片与基座应连结坚固，不可以产生过大的热应力。芯片与 基座无裂纹。 2.2 贴片工艺测试项目 测试项目 测试说明 无效判据 外面目检 外观缺点 50 倍放大镜检查 芯片剪切强度 大于最小剪切强度 加力方向应与衬底表面方向平行 芯片与基座的附 拉力方向应与衬底表面方向垂直 大于最小抗拉力 着强度 芯片与基座连结 沿横截面贴光栅，用云纹干预仪来测 应变大于 其应力应变场 处的应力应变 检测焊点或胶接处内部的缝隙 X 射线照相 长度和宽度小于接触面 积的 10, 芯片离开、有裂纹 高温高湿 85? 、 85,RH、1000h 芯片离开、有裂纹 恒定加快度 一般 30000g 一般 1500g 、0.5ms 芯片离开、有裂纹 机械冲击 一般 -65?,150? 、10 次 温度循环 芯片离开、有裂纹 一般 -40?,100? 、5min/10sec 热冲击 芯片离开、有裂纹 一般 20,2000Hz ，20g 芯片离开、有裂纹 扫频振动 沿芯片表面法线方向无冲击地拉芯片 小于最小外加应力 倒装片拉脱试验 3.1 引线键合工艺测试要求  0.1, 缝隙 引线键合工艺是用金或铝线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过 程。引线和两焊点的 质量要遇到加工环境与工作环境的影响，所以要对引线键合 的质量与靠谱性进行测试。要求用 50 倍的放大镜进行外观检查，主要检查两键合 点的形状、在焊盘上的地点、键合点引线与焊盘的粘附 状况、键合点根部引线的变形状况和键合点尾丝的长度等能否切合规定。在热 循环、热冲击、机械 冲击、振动、恒定加快度等环境工作时，引线应坚固、键合 点拥有必定的强度。 3.2 引线键合工艺测试项目 测试项目 测试说明 无效判据 外面目检 外观缺点 50 倍放大镜检查 短路 短路 探针仪 引线坚固性 拉、曲折、疲惫、扭、剥离 断线、松动或相对挪动等作用后 50 倍放大镜检查 双键合点引线拉力试验 键合强度 小于最小键合强度高温高湿 键合离开、断线 85? 、85,RH、1000h恒定加快度 键合离开、断线 一般 30000g 机械冲击 键合离开、断线 一般 1500g 、0.5ms温度循环 键合离开、断线 一般 -65?,150? 、10 次热冲击 键合离开、断线 一般 -40?,100? 、 5min/10sec 一般 20,2000Hz ，20g 扫频振动 键合离开、断线 4.1 封盖工艺测试要求 在贴片和引线键合工艺以后就是封盖工艺。因为外壳与盖板热膨胀系数不一致以致在封盖过程中产 生热应力，在热循环、热冲击、机械冲击、振动、恒定加快度等环境工作时很简单产活力械和热应 力疲惫，出现裂纹，同时发生泄露现象。 所以要求对盖板的细小翘曲进行测试和进行气密性测试。 密封腔中水汽含量过高会造成金属资料的腐化，要求进行水汽含量的测试。 4.2 封盖工艺测试项目 测试项目 测试说明 无效判据 外面目检 外观缺点 50 倍放大镜检查 纳米翘曲测试 用泰曼格林干预仪测试 应变大于 0.1, 水汽含量大于规定值氦质谱仪 水汽含量 气密性 先细检再粗检 泄露率大于规定值 5.1 MEMS 封装靠谱性挑选