回流焊炉温曲线制作管理规范.docVIP

东莞市浩远电子有限公司 文件编号 版本：A0 文件名称 回流焊炉温曲线制作管理规范 页 次 第 1 页，共 7 页 文 件 制 / 修 订 记 录 制订日期 版本 页数 修订页次 制 订 内 容 修订日期 版本 页数 修订页次 修 订 内 容 会签部门 厂 部 品质部 资材部 人力资源 生产部 计划部 业务部 工程部 文控中心 正 本 文件控制中心保存 制订部门 制作 审核 核准 文件发行 东莞市浩远电子有限公司 文件编号 版本：A0 文件名称 回流焊炉温曲线制作管理规范 页 次 第 2 页，共 7 页 1、目的 1. 1 规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导。 2、范围 2.1 适用SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。 3、定义 3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s 3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发