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集成电路设计复习题 微电子导论复习题 第一章 绪 1．画出集成电路设计与制造的主要流程框架。 2．集成电路分类情况如何？ 第二章 半导体物理和器件物理基础 1．什么是半导体？特点、常用半导体材料 2．掺杂、施主/受主、P型/N型半导体。半导体中的载流子、迁移率 3．PN结，为什么会单向导电，正向特性、反向特性，PN结击穿有几种 4．双极晶体管工作原理，基本结构，直流特性 5．MOS 晶体管基本结构、工作原理、I-V方程、三个工作区的特性，MOS 晶体管分类 第三章 大规模集成电路基础 1． 集成电路制造流程、特征尺寸 2． CMOS集成电路特点 3． MOS开关、CMOS传输门特性 4． CMOS反相器特性(电压传输特性、PMOS和NMOS工作区域) 5． CMOS组合逻辑：基本逻辑门、复合门、反相器、二输入与非、或非门 7． 闩锁效应起因？ 第四章 集成电路制造工艺 1．集成电路工艺主要分几大类，各包括哪些主要工艺，并简述各工艺的主要作用 2．简述光刻的工艺过程 第五章 集成电路设计 1．层次化、结构化设计概念，集成电路设计域和设计层次 2．什么是集成电路设