先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目环境影响报告表.pdfVIP

一、建设项目基本情况 建设项目名称 先进科技 （惠州）有限公司芯片封装设备三期项目 项目代码 2107-441302-04-01-793800 建设单位联系人 *** 联系方式 ***** 建设地点 惠州市惠城区小金口街道办事处江北片73 号区 地理坐标 （114 度 25 分15.886秒，23度 10 分7.864 秒） C2929 塑料零件及 53.塑料制品业292 国民经济 其他塑料制品制造 建设项目 70.电子和电工机械专用设备 行业类别 C3562 半导体器件 行业类别 制造356 专用设备制造 □新建 （迁建） 首次申报项目 □改建 建设项目 □不予批准后再次申报项目 建设性质 扩建 申报情形 超五年重新审核项目 □技术改造 □重大变动重新报批项目 项目审批 （核准/ 项目审批 （核准/ / / 备案）部门 （选填） 备案）文号 （选填） 总投资 （万元） 30000 环保投资 （万元） 30 环保投资占比 （%） 0.1 施工工期 12 个月 否 用地 （用海） 是否开工建设 5660 2 是： 面积 （m ） 1、大气：本项目不涉及排放废气含有毒有害污染物1、二 噁英、苯并[a]芘、氰化物、氯气且厂界外500米范围内有环境 空气保护目标2，因此无需设置大气专项。 2、地表水：本项目无新增工业废水直排 （槽罐车外送污 水处理厂的除外）；且不是新增废水直排的污水集中处理厂， 专项评价设置情况 因此无需设置地表水专项。 3、环境风险：本项目无有毒有害和易燃易爆危险物质存 储量超过临界量3，因此无需设置环境风险专项。 4、生态：本项目不涉及取水口，因此无需设置生态专 项。 5、海洋：本项目不属于直接向海排放污染物的海洋工程