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pcb 半塞孔方法简介 1 前言 在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱 满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为半塞孔。据了解此类客户 是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁 被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果 ;如果塞孔油墨量过少，或不塞 孔，又不能满足塞孔的要求。 因此在生产过程中必须控制塞孔深度，按照客户要求的深度来塞孔制作。 从常规绿油塞孔经验知道，控制塞孔的深度难度不在塞不够，而是一个比较小 的塞孔深度和指定塞孔深度的准确性。目前主要有两类办法，一是将孔塞饱满 或一定深度，然后塞孔背面不曝光，通过显影把部分油墨冲洗掉，达到一定塞 孔深度的效果 ;二是塞孔时严格控制深度，然后塞孔两面都曝光。下面就针对这 两种方法进行试验。 2 实验方法 试验板厚 2.4mm ，孔径 0.25 、0.30 、0.40 、0.50mm 。采用平面丝印机塞 孔。试验完成后，针对塞孔处制作金相切片，通过金相显微镜观察塞孔效果以 及测量露铜深度。 3 结果与讨论 3.1 显影参数控制塞孔深度 试验流程：前处理 CS 面塞孔 (饱满 )预烘丝印双面预烘曝光 (11 级， SS 开窗 CS 盖油 )显影固化检测 在所有孔都被塞满的情况下，经显影液后，阻焊开窗面塞孔油墨会被显