化学镀镍分析和总结.pdfVIP

化 学 镀 镍 1 化学镀的定义 化学镀是在无电流通过 (无外界动力 )时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用 ,从而使金属离 子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法 . 催化表面 M n+ + ne( 由还原剂提供的 ) M 0 2 化学镀与电镀的区别 电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不外加电流，在金 属表面的催化作用下经化学还原法进行的金属沉积过程。 3 化学镀的优缺点 优点： (1) 可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。 (2) 无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。 (3) 可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。 (4) 无需电源。 (5) 镀层致密，孔隙小。 (6) 镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。 缺点： （1 ）溶液稳定性差，溶液维护，调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高。 （2 ）镀层常显示出较大的脆性。 4 化学镀镍和电镀镍制品性能比较 比较项目 电镀镍层 化学镀镍层 组成 99% 以上 Ni 92%Ni ，8%P （平均值） 外观 暗至光亮 半光亮至光亮 结构 晶态 非晶态 密度 8．9 7．9 （平均） 厚度均匀性 差 好 硬度（镀态） HV=200~400 HV=500~700 加热硬化 无变化 HV=900~1300 耐磨性 相当好 极好 耐蚀性 好（多空隙） 优良（空隙少） 相对磁化率（ % ） 36 4 电阻率 / μΩ? ｃｍ -1 7 60~100 热电导 /J? cm-1 ? s-1 ?℃ -1 0． 16 0．01~0 。02 无润滑油 磨损 0．38 有润滑油 0．2 0．2 5 化学镀能获得镀层的构成 （1）纯 金属镀层，如 Cu Sn Ag Au Ru Pd （2 ）二 元合金镀层，如 Ni — P Ni — B Co— P Co—B （3 ）三 元及四元合金镀层，如 Ni — Co —P Ni —W — Sn — P （4 ）化 学复合镀层 6 化学镀镍的定义 化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属 表面沉积了金属镀层的成膜技术 . 7 化学镀镍的基本工艺 如同其他湿法表面处理一样，化学镀镍包括镀前处理、施镀操作、镀后处理各部分工艺序列组成，正 确地实施工艺全过程才能获得质量合格的镀层。 然而， 与电镀工艺比较， 化学镀镍工艺全过程应格外仔细。 化学镀取决于在工件表面均匀一致的、迅速成的初始状态（起镀过程） ，化学镀镍并无外力启动和帮助克 服任何表面缺陷；于是，工件一进入镀液即形成均