SMT辅助材料介绍.pdfVIP

第四章 SMT 辅助材料介紹 在 SMT 生产中， 通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为 SMT 辅助材料。这些辅助材料在 SMT 整个过 程中，对 SMT 的品质、生产效率起着致关重要的作用。因此，作为 SMT 工作人员必须了解它们的某些 性能和学会正确使用它们。 一、常用术语 1. 贮存期（ shelflife ） 在规定条件下，材料或产品仍能满足技术要求并保持适当使作性能的存放时间。 2. 放置时间（ workingtime ） 贴片胶、焊膏在使用前暴露于规定环境中仍能保持规定化学、物理性能的最长时间。 3. 粘度（ viscosity ） 贴片胶、焊膏在自然滴落时的滴延性的胶粘性质。 4. 触变性 (thixotropicratio) 贴片胶与锡膏在施压挤出时具有流体的特性与挤出后迅速恢复为具有固塑性的特性。 5. 塌落（ slump ） 焊膏印刷后在重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、 底面积超出规定边界的坍流现象。 6. 扩散（ spread） 贴片胶在点胶后在室温条件下展开的距离。 7. 粘附性（ tack ） 焊膏对元器件粘附力的大小及其随焊膏印刷后存放时间变化其粘附力所发生的变化 8. 润湿（ wetting ） 熔融的焊料在铜表面形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的状态。 9. 免清洗焊膏（ no-clean solder paste） 焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗 PCB 的焊膏 10. 低温焊膏（ low temperature paste ） 熔化温度比 183℃低 20 ℃以上的焊膏。 二、贴片胶（红胶） SMT 中使用的贴片胶其作用是固定片式元件、 SOT 、SOIC 等表面安装器件在 PCB 上，以使其在插 件、过波峰焊过程避免元器件的脱落或移位。 贴片胶可分为两大类型：环氧树脂类型和丙稀酸类型。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水（如乐泰 3609 红胶），其特点是： 热固化速度快 接连强度高 电特性较佳 1 而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化） 。 SMT 对贴片胶水的基本要求： 包装内无杂质及气泡 贮存期限长 可用于高速 /或超高速点胶机 胶点形状及体积一致 点断面高，无拉丝 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量 初粘力高 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短 热固化时，胶点不会下塌 高强度及弹性以抵挡波峰焊时之温度突变 固化后有优良的电特性 无毒性 具有良好的返修特性 贴片胶引起的生产品质问题 失件（有、无贴片胶痕迹） 元件偏斜 接触不良（拉丝、太多贴片胶） 贴片胶使用规范： 贮存 胶水领取后应登记到达时间、失效期、型号，并为每瓶胶水编号。然后把胶水保存在 恒温、恒湿的冰箱内，温度在（ 1— 10）℃。 取用 2 胶水使用时，应做到先进先出的原则， 应提前至少 1 小时从冰箱中取出， 写下时间、 编 号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待胶水达到室温时按一天的使用量把胶水用 注胶枪分别注入点胶瓶里。注胶水时，应小心和缓慢地注入点胶瓶，防止空气泡的产生。 使用 把装好胶水的点胶瓶重新放入冰箱