Sn90Sb10高温无铅锡膏TDS.pdfVIP

Sn90Sb10 高温无 铅锡 膏 Sn90Sb10 高温无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn、 Sb 经科学配制而成。产品具有较高的熔点，较好的可焊性和湿润性，焊点强度大，粘度稳定，可 靠性高，超微间距印刷能力出众。适用于多种积体电路板和贴片元器件的高温焊接。 产品特点 助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（ SnSb 体系）而研制的，能满足 多个领域的高温焊接要求，满足二次高温回流的温度要求。 具有优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。 可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。 焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。 不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。 适用范围 本产品采用 Sn90Sb10 高温无铅合金， ，满足自动化点胶工艺制程，可用于高温工作器件、高 密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。比如在混合集成电路、半导体集成电路、滤 波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等 及其它特殊电子元器件金属外壳或陶瓷外壳气密封装等领域均有良好的应用效果。 技术规格 项 目 技 术 指 标 采 用 标 准 合金成分 Sn90Sb10 / 粉末粒径 Type 4 20-38 μm / 粘 度 (Pa.s) @25 ±1℃ 170 ±30 （ 10rpm/min ） Malcom PCU 205 金属含量 (%) 88.2 ±0.5 IPC-TM-650 2.2.20 助焊膏含量 (%) 11.8±0.5 IPC-TM-650 2.2.20 焊料球试验 合格 IPC-TM-650 2.4.43 润湿试验 合格 IPC-TM-650 2.4.45 坍塌试验 合格 IPC-TM-650 2.4.35 卤素含量 L1 IPC-TM-650 2.3.35 电迁移 合格 IPC-TM-650 2.6.14.1 铜镜腐蚀试验 合格 IPC-TM-650 2.3.32 表面绝缘电阻（Ω） ≥1×108 IPC-TM-650 2.6.3.3 RoHS 合格 RoHS指令 Page 1 / 3 Sn90Sb10 高温无 铅锡 膏 安全 本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些 气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（